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造芯片比造原子弹难100倍！仅凭一个国家和地区造光刻机不现实！
关于中国芯片制造发展，很多网友和专家都表示不看好，盖因长期以来，中国芯片产业实行的都是“拿来主义”，十几年来，几乎没有几家拥有自主制造芯片的实力。
那么问题来了，既然十几年来都可以“买买买”，为什么现在突然开始“缺芯”了呢？
首先，直接原因肯定是因为美国对中国部分企业的芯片断供，如台积电、三星，甚至中芯国际等所有含美国技术的芯片厂商都无法为华为等中国企业供货；
其次，中国5G建设能力全球领先，万物互联的物联网时代即将拉开大幕，大到智能冰箱、空调这样的大型电器，小到一块儿童智能手表，都需要芯片。
中国物联网市场一旦爆发，那么是不是需要更多的芯片呢？而如果让中国芯片陷入短缺困境，那么是不是就能以此拖慢中国科技进步的脚步呢？
所以，总的来说，美国对中国企业的“芯片断供”是中国产业升级必经的一环，中国科技进步也是当前“芯片短缺”的根本原因。
“国家队”入场，中国移动成立首家芯片公司芯片不能买了怎么办？那就自己造。
根据中国移动在7月5日发布的信息显示，其已经正式成立了首家全资芯片子公司芯昇科技有限公司，旨在帮助物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题。
事实上，该公司早在2020年底便已经成立，不过一直到今天才正式宣布独立运营，并且进军物联网芯片制造。
需要知道的是，根据公开数据显示，截至2020年底，我国总计新增了6万家芯片相关企业，但是主要以私企为主，新增大型国企几乎没有。
而此次中国移动首家芯片公司的成立无疑意味着，关于中国芯片制造，“国家队”亲自入场了！
而且不得不说的是，前有武汉弘芯千亿半导体项目“烂尾”，后有济南泉芯12寸半导体项目夭折，此次“国家队”入场，或许将彻底扫清这一股“歪风邪气”！
云南大学破冰硫化铂材料瓶颈当然，芯片公司虽然是成立了，但是具体发展需要面临的问题仍然一个不少。
由于我国在芯片制造行业基础确实薄弱，因此在6月份举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国院士联合产业提出了三条路。
这三条路简单来说就是要么继续沿着硅基芯片的老路一步一步发展；要么就探索光量子芯片、石墨烯芯片等新方向的可能；要么就配合相关产业，大力发展成熟制程芯片，先掌控自主可控的55纳米及以上制程芯片。
严格来说，这三条道路并不存在冲突，只是各有侧重，中国芯片制造目前也是按照这三条道路在走，并且都已经取得了一定成绩。
比如在新型芯片方向，近日就传来一个好消息。
根据《科技日报》的公布的信息显示，云南大学教授团队突破了硫化铂材料瓶颈，在性能上优于第三代半导体。
可能很多人不知道硫化铂的意义在哪里，这里举一个很简单的例子就明白了。
目前硅基芯片的发展已经看到天花板，如果想要继续突破，那么只能考虑采用新型材料。比如前段时间台积电在1纳米制程测试中使用的一种新材料—半金属铋。
当时很多人认为半金属铋或将延续摩尔定律，成为未来第三代半导体的最佳材料。而硫化铂乃是一种比半金属铋成本更低、产出效率更高、实际性能更优的新型材料，未来的芯片材料或许将都是硫化铂。
简单来说，这是属于芯片底层技术上的突破，在芯片制造发展史上具有里程碑的意义！
写在最后芯片制造确实很难，但是我们不是从一穷二白开始研究，更不是像无头苍蝇一样乱闯。
它或许真的比造原子弹难，但是现在中国芯片制造产业发展已经是上下一体，多路并进，相信在“国家队”的加盟和众多中国科学家们的努力之下，芯片“烂大街”的时代一定不远了！
