1、上证上周释重返3200点，下周有重拾涨势的趋势，下周，芯片板块因外部压力刺激和新技术的加持，将扫阴霾，放光芒。
2、芯片：
漂亮国公布一项法案扶持芯片企业，规定获得扶持的芯片企业不得在我国生产28nm以下先进制程的芯片，不得提供制造14纳米及以下芯片的生产设备；这一方案将迫使我国在国产替代提速。
我国在先进的系统级封装技术Chiplet上的布局，将促进我国在芯片相关技术超越。相关标的依次为：
通富微电：掌握Chiplet技术，并已规模生产。
长电科技：进入Chiple全球联盟，并已研发使用Chiplet技术的封装解决方案，
寒武纪：已推出思元370训推一体智能芯片，是公司首款使用Chiple技术的芯片。
华天科技、晶方科技：均表示掌握该技术或找到路径。
3、零部件（叠加芯片）：
南方精工：滚针和RV减速机用轴承龙头，子公司上海圳呈微研发国内首款空间音频技术智能蓝牙芯片。
海联金诚：汽车安全结构件龙头，公司投资的嘉兴砺行壹号投资了芯片设计中星微公司。
金麒麟：与全球制动技术领导者和创新者意大利布雷博成立合资公司，共拓国际刹车片市场。
4、康力电梯： 公司间接持有芯禾科技股份（芯片），直接参股北京康力优蓝机器人科技有限公司。
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