长光华芯：国产激光器芯片龙头，汽车激光雷达应用想象空间巨大

证券代码：688048 综合评级：A

·简介：成立日期：2012年；办公所在地：江苏苏州；

·名词释义：半导体激光器俗称激光二极管，隶属于半导体之分立器件之光电子器件，通常包括激光芯片、激光器件、激光模块及直接半导体激光器等领域，而直接半导体激光器则是半导体激光行业的终端产品，由半导体激光器模块、输出光学系统、电源系统、控制系统及机械结构等构成，在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出。半导体激光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。其增益介质与衬底主要为掺杂III-V 族化合物的半导体材料，如GaAs（砷化镓），InP（磷化铟）等。

·业务占比：高功率单管系列75.14%（毛利率44.84%）、高功率巴条系列23.39%（毛利率77.81%）、VCSEL芯片系列0.99%（毛利率61.4%）、其他0.48%；出口占比：4.48%；

·产品及用途：公司建立了半导体激光芯片GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系公司产品中高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯片，而VCSEL芯片属于面发射激光芯片。

1、高功率单管系列及巴条系列主要应用于工业制造领域，如工业泵浦、激光装备、科学研究、生物医学等领域；

2、高功率半导体激光芯片又分为单管芯片及巴条芯片，单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元的单管芯片。3、VCSEL芯片系列主要应用在短距离传感、3D传感、激光雷达、AR/VR、人脸识别领域；

·经营模式：公司掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，采用IDM 模式进行半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产与销售，主要原因为光电子器件遵循特色工艺，即器件价值的提升不完全依靠尺寸的缩小，而是通过功能的增加。相比以线宽为基准的逻辑工艺，特色工艺的竞争能力更加综合，包括工艺、产品、服务、平台等多个维度，核心竞争点在于工艺的成熟度和稳定性，工艺平台的多样性。

·上下游：上游采购衬底、热沉、光学件（如准直透镜、耦合镜及反射镜）、壳体组及光纤，下游应用至各类光泵浦激光器的核心泵浦光源，包括光纤激光器、固体激光器、液体激光器等，广泛应用于激光加工、激光切割、科研与军事、生物医疗等，终端应用于3C消费电子、机械五金、医疗器械及激光再制造等领域。

·主要客户：创鑫激光26.66%、客户A 18.16%、飞博激光16.88%、锐科激光14.38%、华日精密6.19%，前五大客户占比82.26%，其他客户包括：华工激光、大族激光、帝尔激光等。

·行业地位：高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%，全球市场的占有率为3.88%。可量产功率达到30W，波长范围覆盖808-1064nm，电光转换效率达60%至65%，产品技术水平与国外先进水平同步。

·市场规模：2020年全球激光芯片的市场规模约为18.30亿元，国内规模约为5.29亿元；

·竞争对手：1、国际：贰陆集团（59亿美金市值）、朗美通（54亿美金市值）、IPG 光电（47亿美金）、恩耐集团（5亿美金市值）等；

2、国内：炬光科技（科创板）、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光（VCSEL 芯片）、凯普林、星汉激光等；

·行业核心竞争力：1、产品性能指标；2、规模与成本优势；3、持续研发实力；

·行业发展趋势：1、行业需求稳定增长：根据Laser Focus World 预计，2021年全球二极管激光器即半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为184.80亿美元，其中半导体激光器占总收入的43%，2020年全球半导体激光器市场规模为67.24亿美元，较上年增长14.20%。随着全球智能化发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展，半导体激光器可作为光泵浦激光器的泵浦源，其市场规模将继续保持稳定增长。2021 年全球半导体激光器的市场规模预测为79.46亿美金，市场增长率为18.18%。；

2、高功率半导体激光芯片国产化趋势：从市场渗透率来看，低功率光纤激光器市场中，2019 年国产激光器市场份额高达99.01%；中功率光纤激光器市场中，国产激光器渗透率近年来维持在50%以上的水平；高功率光纤激光器从2013年到2019 年间实现“从无到有”，预计2020 年高功率光纤激光器的国产渗透率为57.58%。但高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，以半导体激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产化；

3、VCSEL激光器增长前景广阔：VCSEL具有效率高、光束质量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、调制速率快、可大量生产、制造成本低等优势，是激光雷达和3D传感等模组的核心部件，将成为下一波高科技主流的必需元器件。VCSEL作为3D传感技术的基础传感器，受益于物联网传感技术的广泛应用，特别是5G和AI两大重要技术的市场发展，其应用市场规模不断增加，特别是以VCSEL为发射源的3D立体照相机作为应用场景的核心部件将会迎来高速发展，3D相机下游包括生物识别、智慧驾驶、机器人、智能家居、智慧电视、智能安防、3D 建模、人脸识别和VR/AR 等新兴领域。根据Yole预测，2020 年，VCSEL激光器全球市场规模约为11亿美元，预计到2025年将增长至27亿美元，年复合增长率达到19.67%；

4、激光雷达领域发展潜力巨大：激光雷达是一种综合的光探测与测量系统，通过发射与接收激光束，分析激光遇到目标对象后折返的时间差或相位差，确定目标对象距离。多束激光通过叠加，利用多普勒成像技术，创建出目标清晰的3D图像。随着汽车向自动驾驶过渡，激光雷达受到产业界越来越多的关注，有望弥补摄像头在精度、稳定性、抗环境干扰和视野上的局限性，是L3、L4 和L5 级标准的自动驾驶不可或缺的元件。根据沙利文的统计及预测，受无人驾驶车队规模扩张、激光雷达在高级辅助驾驶中渗透率增加等需求的推动，激光雷达整体市场将呈现高速发展态势，至2025年全球市场规模为135.4亿美元，较2019年可实现64.63%的年均复合增长率。

·影响公司利润核心要素：1、下游行业景气度；2、同行竞争导致产品价格波动；3、VCSEL增长情形；

·大股东：持股比例为18.38%；股权质押率：0%

·管理层年龄：44-57岁，高管及员工持股：苏州英镭、苏州芯同、苏州芯诚小计持股约17.85%，战略配售1.22%，合计约20.07%；

·员工总数：348人（+3）：技术106，生产203，销售10；本科学历以上：135；

·人均产出：2021年人均营收：123.3万元；人均净利润：33.1万元；

·融资分红：2022年上市，累计融资（1次）：27.39亿；

·资产负债表（2022年Q1）：货币资金25.47，应收账款2.34，预付款0.15，存货1.7，其他流动资产0.22；长期股权投资0.87，固定资产1.76，在建工程0.91，无形资产0.14；短期借款0.83，应付账款1.57，合同负债0.09；股本1.36，未分利润1.8，净资产32.04，总资产35.67，负债率10.17%；

·利润表（2022年Q1）：营业收入1.12（+43.56%），营业成本0.56，销售费用0.05（-6.9%），管理费用0.07（+59.8%），研发费用0.21（+9.44%），其他收益0.1；净利润0.28（+45.73%）；

·核心指标（2019-2022年Q1）：净资产收益率：-47.71%、7.58%、20.03%、4.24%；每股收益：-1.62、0.29、1.13、0.27；毛利率：36.03%、31.35%、52.82%、50.19%；净利润率：-93%、10.59%、26.88%、24.67%；

·预测假设：营收增长：35%、30%、30%；净利润率：25%、25%、25%

·营收假设：2022E：5.8；2023E：7.5；2024E：9.8；

·净利假设：2022E：1.4；2023E：1.9；2024E：2.4；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）

·市盈率假设：35-45倍

·2024年估值假设：85-110亿；当前估值假设：50-70亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：40-50元/股（未除权、除息）；

·核心竞争力

1、客户资源优势

半导体激光芯片的导入需要经过下游客户的性能、可靠性等验证通过，验证周期较长，下游客户更换芯片供应商的成本也较高，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。在高能激光器的应用方面，公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源，广泛服务于多家国家级骨干单位。

2、产品可扩展性优势

公司拥有9 年以上高功率半导体激光芯片研发及规模化生产经验，并具备从芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试及光纤耦合、直接半导体激光器等完整工艺平台，成功实现各系列半导体激光芯片的量产，且质量控制能力较强。公司产品覆盖半导体激光行业全产业链，满足下游客户的各种产品需求。2017 年，iphone X 搭载VCSEL 用于人脸识别功能，开启了VCSEL 于消费电子领域的应用。公司基于成熟的高功率半导体激光芯片的技术积累，迅速开展VCSEL 的研发工作，已经攻克了材料外延生产的精确控制、稳定性以及激光电流的氧化限制控制难题。

3、产品指标优势

目前商业化单管芯片输出功率达到30W，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW），准连续输出1000W（QCW），VCSEL 芯片的最高转换效率60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。

4、核心技术人才优势

公司深耕半导体激光芯片领域多年，核心技术人员均在激光行业拥有多年的技术研发及运营管理经验，已构建一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担17 项国家级及2 项省级重大科研项目。公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等。

·风险提示

1、市场竞争加剧风险

国内半导体激光行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加，国外企业也日益重视国内市场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略，可能对公司产生一定负面影响。

2、产品价格下降的风险

受产业链整体价格下降以及国内外厂商的竞争策略影响，2018年、2019年、2020年和2021 年1-6 月公司单管芯片产品价格分别为42.44 元/颗、31.95 元/颗、18.95 元/颗和14.10 元/颗，光纤耦合模块产品价格分别为3511.26元/个、3176.64 元/个、2758.52 元/个和2641.23 元/个，价格呈下降趋势。若未来产品价格持续下降，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，导致利润率水平有所降低。

3、不存在实际控制人风险

公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。分散的股权结构导致公司有可能成为被收购的对象，从而导致控制权发生变化。