众所周知，2012年中国拥有了第一艘航母，那是基于瓦良格号改良而来，5年后，2017年中国自主研发生产的山东舰问世，又5年，弹射技术领先的福建舰成功下水。自从实现了零的突破后，中国航母以5年更新一代的速度，快速追上了世界领先水平。
与航母情况相同的，正是我们的芯片产业，尤其是难度最大的光刻机。
中国已经打通了芯片产业链
成功生产一颗芯片，需要经过芯片设计和芯片生产。在芯片设计方面，我们并不落后，2019年华为海思就已经设计出了全球领先的7nm芯片。设计芯片所需要的EDA软件，现在也已经有了较大突破。
在芯片生产方面，需要经过9大环节。据报道，华创的清洗技术已经实现了14nm量产，7nm和5nm工艺也即将攻克；中微电子已经实现了3nm蚀刻，技术水平位于全球第一梯队；上海微电子目前已经量产了90nm光刻机。
也就是说，在完全脱离国外技术的情况下，我们已经实现了芯片的全产业链国产化。虽然芯片水平符合木桶原理，最终生产出来的芯片由9大环节中最短的那块板决定。
但要知道的是，在国防军工、基础设施设备等重要领域，对芯片的需求并没有这么高，目前我们自主生产出来的芯片已经能够满足国家运转的基本要求。换句话说，即便美国对中国实行全面的芯片制裁，也无法摧毁我们的根基。
光刻机实现零的突破
在芯片生产的9大环节中，最大的短板就是光刻机。生产一台光刻机需要10多万个零部件，即便是全球最强的ASML公司，也需要从全球超过100个国家采购零部件。
ASML公司自有的技术在整台光刻机中的占比约为20%，可见光刻机绝对是汇集了全球最尖端的科技而制成的。即便是科技霸主美国，也没有能力仅凭自己生产出光刻机。
在美国对中国实施技术封锁的前提下，我们仅凭自身的能力，生产出了光刻机，这本身就是一大突破。尽管我们的光刻机处在90nm水平，仅相当于15年前的水平。
中国光刻机进入了快车道
不论是搞科研，还是日常工作生活，我们都知道从无到有的那一步是最难的。一旦实现了零的突破，就有了成功的经验，后面只需要进行不断地摸索改进，优化提升，速度会快很多。
上海微电子表示，目前28nm光刻机已经取得了突破，预计明年就能够顺利生产。
要知道28nm芯片是现在需求量最大的主流芯片，据统计28nm及以上的芯片需求量占到总需求量的70%以上。
如果上海微电子能够顺利生产出28nm光刻机，那么我们将提前完成70%芯片国产的国家发展规划。这也将为我国高速发展的新能源汽车提供坚强的芯片保障。
华为汽车事业部CEO余承东就曾表示，在新能源汽车这个重要的赛道上，我们一定要把核心技术掌握在自己手里，不能受到国外政府或企业的制约！
这次福建舰的横空出世再一次印证了中国的科研能力，我们的光刻机赶超全球领先水平只是一个时间问题。
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