晶方科技成为了新一代半导体封装技术的创新者

晶方科技成为了新一代半导体封装技术的创新者

财联社6月21日电,苏州晶方半导体科技股份有限公司在互动平台表示,晶方光电的混合光学镜头和微型光学镜头技术可为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务,不涉及激光器产品。

公司资料显示,晶方科技成立于2005年6月,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。发展至今,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者,拥有全球员工近2000人以及工程师和科学家约400人。随着公司不断发展壮大,一方面,晶方科技在美国设立了子公司Optiz Inc.,成为了影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;另一方面,晶方科技还购买了智瑞达资产,成为了新一代半导体封装技术的创新者。

技术方面,晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。未来,公司及子公司Optiz Inc.计划持续专注于技术创新。

根据智慧芽数据显示,晶方科技及其关联公司目前共有520余件专利申请,其中发明专利超过370件,公司专利布局主要聚焦于封装结构、封装方法等相关领域。

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