气派科技公告，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000万元设立气派芯竞科技有限公司；气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
截至2022年6月16日收盘，气派科技(688216)报收于28.19元，上涨2.73%，换手率6.59%，成交量1.49万手，成交额4189.99万元。资金流向数据方面，6月16日主力资金净流出76.01万元，游资资金净流入19.3万元，散户资金净流入56.71万元。融资融券方面近5日融资净流出5.86万，融资余额减少；融券净流入24.73万，融券余额增加。
证券之星估值分析工具显示，气派科技（688216）好公司评级为2.5星，好价格评级为3星，估值综合评级为2.5星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。
气派科技主营业务：集成电路的封装、测试业务。公司董事长为梁大钟。
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