缺芯的影响一直在延续，不论是智能终端产业还是智能电动汽车产业，面对疫情的反复影响，对于半导体产业来说，芯片巨头们的技术路线尤为关键。
从已知的数据来看，全球半导体全价值链主要集中在欧美日韩，其中设计端有高通，英特尔，苹果，英伟达，AMD，联发科，海思等，在制造代工端有台积电，三星，英特尔，中芯国际等，在先进制程和成熟制程的较量里，头部化的集中度，也成了行业的基本特点，其中台积电的5纳米，三星的7纳米，英特尔的10纳米，都是目前已知的可以量产的先进制程，另外以中芯国际，格罗方德，联电，意法半导体，德州仪器等成熟制程的产能扩张，也成了行业的基本特色。
面对成熟制程的产能饱和，先进制程的良品率低的状态，成本和效率的经常性竞争，也成了制造代工领域里常见的信息表达，从目前的实际进展来看，台积电和三星以及英特尔基本成本先进制程的头部力量，面对不同技术路线下的摩尔定律，采用的工艺方式也基本决定了其后续发展状态，面对高投入高成本的先进制程领域，台积电和三星有着胜负的关键手。
其中台积电的3纳米以及2纳米的流片，以及生产线的改造升级，也成了面对芯片设计公司取得订单的关键手段，其中芯片性能和能耗的不断迭代，也要求了加工精度的提升，其中台积电继续坚持FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，三星正在开发新的GAA（环绕式栅极）工艺，其工艺难度和面对的问题各不相同，但是芯片设计公司需要不断提升的性能，也是市场的相对要求。
面对现有材料和工艺面临物理极限，新材料，新工艺，新技术的推动产业发展，也成了下一代信息技术需要面对的困难，不论是光芯片还是碳基芯片，还是碳化硅材料，都是科技产品的不同迭代需求，另外以现有技术的堆叠和拼接，在满足性能和能耗的技术要求下，不同的科技公司都有着自身的需求。
垂直模式下全价值链的业务环节，基本都诞生了一批世界性企业，不论是设计公司还是制造公司还是测试分装公司，以单一公司突破产业的瓶颈，难度系数很高，基本都采用不点迭代的方式的良性循环，基本上还是围绕成本和效率。
面对全球范围内都在加大半导体产业投资，其中以美国和欧洲最为突出，不断吸纳代工企业的建厂建线，其本质上还是维系信息产业链的安全，对于中国市场来说，成熟制程的自研能力正在加强，但是在先进制程工艺技术上，人才和科技的沉淀正在逐步提升，面对迭代快速的竞争环境，不论是技术集成商还是芯片供应商，面对微观环境下的芯片制程领域，对于不同程度的技术科技公司来说，自研还是外购，都会是一种困难的选择。
面对未来的芯片市场，不论是设计公司还是制造公司，装备和材料的限制，都是一种难以突破的瓶颈，但是技术的快速突破，也许是一种相对可行的方式。
从台积电近50%的代工占有率，以及三星近18%的市场占有率，对于1000亿美元规模以上的代工市场来说，站位行业头部，是能有失误一种博弈。
