虽然芯片产业“出生于”美国硅谷，但随着时代不断发展，来到今天这个全球化时代，芯片产业链已经遍布全球。
比如芯片代工巨头有台积电和三星，芯片设计巨头有英特尔和高通，而芯片封测巨头则是长电科技和华天科技……
硅芯片半导体行业经过了50多年的发展，如今已经来到了3nm工艺制程，不管是台积电还是三星，都先后放出了生产3nm芯片的消息。而近日，中国芯片巨头也完成了3nm测试。这消息一出，也惊艳了不少西方厂商。
或许很多人不了解，我们不是被老美“卡脖子”了吗？为何还能进行3nm芯片测试？
首先，我们要搞明白，这芯片产业链背后的流程。芯片产业链一共分为四个阶段，芯片设计，芯片制造，芯片封测再到芯片应用。而我国芯片被老美“卡脖子”基本上在芯片制造这个环节，在其余的三个流程上，我国实力完全不亚于西方。
比如在芯片设计上，我国的海思半导体在1991年就开始专注于芯片设计。比如在芯片封锁上，我国的长电科技更是全球三大封测企业之一。而在芯片应用上就更不用说，华为、阿里、小米等巨头厂商都在不断研发与调教当中。
之所以我们在芯片制造上被“卡脖子”，也是因为制造环节涉及了制造设备，制造材料与辅料，甚至背后的光刻机与技术都是我们非常紧缺的。
当然了，虽然芯片制造是最为艰难和重要的一个环节，但测试也是非常重要，毕竟是整个产业链不可或缺的一部分，要保证芯片100%通过性能的测试，才能进入到下一个环节。说白了，就算你把芯片制造出来，如果无法封装和测试通过，依旧是白瞎。
所以芯片测试和封装是整个产业链的最后一步，也是最关键重要的一步。
日前，我国广东利扬芯片在互动平台上官宣：3nm先进制程的芯片测试方案已经调试成功，意味着全球首颗3nm芯片封锁成功，可以进入下一步量产测试阶段。
或许很多人对于这家“名不经传”的利扬芯片不太了解。虽然利扬芯片成立于2010年，才短短十年的时间，但已经成为国内知名的独立第三方专业芯片测试技术厂商，主要是负责集成电路的测试方案开发以及12英寸、8英寸等测试服务。
特别是在近几年，随着老美不断封锁打压，利扬芯片不断投入研发，循序渐进解决了功耗比、芯片内阻、测试温度控制等等技术难关，以至于让利扬芯片也开始进入行业的前列，在芯片测试行业的地位更上一层楼。
据了解，利扬芯片去年研发投入占据了营收的10%之多，从成立至今，总共研发了44大类的芯片测试解决方案，完成超过4300种芯片型号的量产测试，甚至在3nm测试成功之前，利扬芯片更是完成了5nm、8nm芯片的测试服务，为多家厂商提高测试。
目前来看，这家厂商积极在5G通讯，高算力以及传感器领域进行芯片测试产能上不断加大投入，相信要不了多久，就能够走在全球化的市场上，成为芯片测试行业的佼佼者。
一开始看到这个厂商的名字，就想到了“利民族品牌，杨中华之芯”！当然了，今天的3nm测试成功只是开始，我相信只要国产厂商加大力度投入研发，坚持自主创新，在不久的将来能够突破更多难关，越战越勇。#头条群星8月榜#
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