本报记者 郭锦辉
随着5G应用加快落地、新能源汽车快速发展、光伏等新能源战略地位不断提高，第三代半导体展现出更加广阔的市场前景，海外巨头大幅加强研发投入和扩产。专家认为，伴随着产业进入加速成长阶段，抢占第三代半导体战略新高地的竞争将趋于激烈，未来应该注意有效应对竞争中的知识产权风险。
目前，美国、德国、日本等国家以及国际行业巨头正加强第三代半导体产业的研发投入，加紧知识产权布局，强化竞争优势，抢占技术和市场竞争制高点。工业和信息化部赛迪研究院的专家认为，从知识产权角度看，我国在该领域已经形成一定优势，但与进入该领域较早的国际企业相比，尚存在不容忽视的诸多短板，亟须及早补齐。
工业和信息化部赛迪研究院研究员王磊告诉中国经济时报记者，我国第三代半导体专利申请数量自2010年开始处于全球领先地位，并一直保持这一趋势，成为该领域专利申请主要来源国；但申请主体集中于高校科研机构，企业主体地位体现不明显，并且基础专利技术相对薄弱，影响国内产业创新发展后劲。
王磊介绍，从对我国第三代半导体领域主要上市公司的检索来看，即便是龙头企业的专利布局，一般也是以国内市场和美国市场为重点，仅有个别企业涉及其他国家和地区，很多企业仅限于国内，与国际顶尖企业相比差距明显。随着第三代半导体产业链逐渐走向成熟、新产品加快进入导入期，该领域专利攻防战将迎来爆发前夕，国际布局不够全面深入的短板可能将国内企业置于国际专利诉讼威胁之下。
在第三代半导体发展过程中，国外企业间上下游厂商合作相对密切。例如，德国的英飞凌对向外转让专利技术十分积极，对外转让的专利数量超过从外部获得的专利数量，这在增强自身创新实力的同时，也加强了与上下游厂商的密切合作，支撑了产业链整体发展。
“相比之下，我国第三代半导体领域的专利技术成果流动不够活跃。”工业和信息化部赛迪研究院知识产权分析师李新告诉本报记者，第三代半导体领域国内企业中鲜见专利技术转让许可行为，即便发生专利技术转让许可行为一般也多是关联交易，反映了上下游企业间合作不够紧密，协同创新生态尚待建设。
李新认为，目前，第三代半导体产业仍处起步阶段，国际行业巨头尚未利用专利、标准等形成技术垄断，国内半导体厂商应坚持以技术创新为驱动，以市场需求为导向，以构筑竞争优势为目标制定实施防御型知识产权战略。瞄准衬底/外延材料、晶圆流片、器件、模块和设备研发等产业链关键环节，在生产工艺及装备方面加强研发投入，在扩大专利数量规模优势的同时，创造和储备一批具有竞争力的高质量专利。
王磊建议，发挥知识产权纽带作用，为第三代半导体发展营造良好协同创新、融通发展生态。他呼吁，“鼓励国内相关企业间发挥知识产权纽带作用，在技术难点和产业化瓶颈突破方面密切协作，利用知识产权连接上下游企业，尤其是聚焦于产业链供应链关键环节的‘专精特新’企业，实现产业链整体提升。”
