本报记者 郭锦辉
第三代半导体被认为是最有希望重塑全球半导体产业竞争格局的突破口。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在接受中国经济时报记者专访时认为,当前正值全球半导体竞争力重构的历史关键期,需要从国家层面制定实施精准、持续、稳定的第三代半导体发展战略和支持政策,才能在核心技术突破的同时建立产业创新体系,形成若干龙头品牌企业,提升我国在全球半导体产业的话语权。
应用需求驱动技术创新,抓机遇、迎变革、筑长板
中国经济时报:半导体领域的国产替代正在加快。目前,我国第三代半导体的技术发展和产业化应用情况如何?
吴玲:当前,国际第三代半导体材料、器件实现了从研发到规模性量产的跨越,已进入产业化快速发展阶段,在新能源汽车、高速列车、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点应用领域实现了突破,未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期。
全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域,产能大幅度提升,企业并购频发,正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。美国、日本、欧洲在已有半导体产业优势基础上,通过设立国家级创新中心、产业联盟等形式,引领、加速并抢占全球第三代半导体市场。我国第三代半导体领域在国家科技计划的支持下,初步形成了从材料、器件到应用的全产业链。
目前,我国半导体照明自主可控,光电子与微电子深度融合,跨界创新应用有望引领发展。微波射频开始国产替代,部分技术达到国际先进水平。功率电子契合国家“双碳”目标要求,需求拉动产业链能力提升,但车规级、电网级高端产品与国际先进水平仍有差距。
尽管我国在第三代半导体技术和产业方面与国际有一定差距,但在第三代半导体的应用需求和制度安排上有战略优势,应用驱动的发展模式有利于中国这种制造和市场大国。中国引领的全球能源互联网、轨道交通、新能源汽车、5G移动通信、消费电子等应用市场,都离不开第三代半导体的支撑。相较硅集成电路,第三代半导体材料对芯片性能起决定性作用,芯片制造工艺门槛相对低、投资小,对尺寸线宽、设计复杂度的要求远低于硅集成电路,在材料、装备、设计和芯片代工方面都有发展势头好的企业,是适合中国目前发力的半导体具体领域。
顶层设计、系统推进、开放创新、形成合力,以应用促发展
中国经济时报:如何加快补齐第三代半导体产业链短板,加快提升产业链供应链现代化水平?
吴玲:第三代半导体有紧迫的国家战略需求和明确的应用目标导向,任务覆盖链条长、应用范围广、跨领域跨学科,需要立足全国一盘棋、全链条设计、一体化实施,把项目、人才、平台、基地和产业金融等资源有效整合。
聚焦国家战略,重大项目牵引,凝聚创新合力。尽快启动国家2030重大项目和材料国家实验室,创建重大项目、创新中心、产业基地、基金一体化组织模式。引入专业第三方参与组织、协调和管理。建立目标明确、权责清晰、体系化任务型的产学研创新联合体,突破核心材料和装备制约。建立军转民协同创新模式,引导产业集群化发展等。
应用促发展,培育龙头,加速产业化能力提升。发挥大市场优势,建立技术供给与市场化拉动一体化的实施机制。通过中央与地方政府投入,带动企业和社会资本投入,加快迭代研发,打通产业链条。完善材料测试评价方法和标准,搭建国家级测试验证和生产应用示范平台。培育细分领域国际龙头品牌企业,优化产业布局和产业链结构。
多措并举,完善产业生态发展环境。支持产业创新联盟作为第三方非营利实体,组织牵头创新联合体群。引导各类资本参与创新项目的市场化、规模化放大。引进和培育由战略性领军人才、创新创业人才。注重知识产权战略,建立有竞争力的专利池。构建有序开放的技术标准与检测认证服务体系,主动参与国际标准制定,提高国际标准话语权等。
开放创新,推进精准深入的国际合作。因势利导把握契机,加快巩固中欧科技合作,系统性地、最大限度地利用好欧洲在半导体领域的领先地位,聚集全球创新资源。吸引国外有基础、有意愿与中国深化合作的优质科技企业落地中国,带动本土产业链发展,推动中国企业与全球产业链紧密合作,开展常态化海外项目的输送与技术转移。