苹果与高通虽然都是美国的科技公司，两家公司可以说是既有合作，也有竞争。
苹果因为自身做移动通信及数据终端业务与高通有业务往来；高通是移动通信及数据业界的霸主拥有通讯企业无法绕开的专业壁垒。比如苹果在5G基带方面就很依赖高通。
由于高通不做手机之类的最终产品，不存在跟其他企业交叉授权的的需求，所以做通讯产品的企业都要给高通交专利费，包括华为。
但高通向苹果公司收取的巨额专利费用，曾一度让苹果公司心生怨恨。苹果为了降低对高通的依赖，苹果希望能够开发出自己的5G基带。
之前就有媒体爆料，苹果或于2022年发布自研5G基带，2023年用于自家A系列的 SoC之中。
从2010年到2016年，苹果一共向高通支付了161亿美元芯片采购费，以及 72.3 亿美元专利许可费。虽然这笔钱对苹果公司来说并不算太多，但苹果公司一直想把主动权掌握在自己手里。
所以，自研5G基带芯片，成为了苹果公司的选择。苹果不是华为，没有断供危机。对于它来说，自研芯片的主要目的在于对成本和品质掌握更强的控制权。
当然了，高通在专利上有壁垒，这是谁都绕不过去的，苹果自己做基带一样要交专利费。
基带成功研发后苹果强大的芯片整合能力一定能解决外挂基带带来的发热与功耗，iPhone的续航时间会进一步增加。
但是很可惜，今天有媒体爆料，苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败，因此，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通此前估计为20%）。
基带设计本质上不是技术问题，而是商业问题、专利问题。苹果是一家技术沉淀很深的科技公司，为什么会在5G基带芯片吃到败仗呢？其实也不难理解，苹果不是一个传统的通信设备公司，而是一个数字娱乐公司，其核心是工艺设计、软件生态和娱乐业务。
通信系统本身很复杂只是一方面，一个新的基带芯片要商用，全球性典型网络的外场测试是避免不了的，这需要很长的时间，更需要一定的运气。
由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。
