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台积电作为全球规模最大的半导体代工厂，在“全球缺芯”以来成为业内外关注的焦点，凭借先进的芯片制造工艺，台积电占全球晶圆代工市场份额超过56%。许多知名企业的芯片都是交由台积电代工的，如苹果公司、华为等，华为更是台积电的第一大客户，华为每年为台积电贡献的营业额超过300亿。

此外，台积电的芯片制造技术之所以能位列全球顶尖，华为也功不可没。华为的芯片都是自己设计研发的，有什么问题能及时向台积电反馈并一起探讨解决方案，在不断地完善过程中，台积电的工艺也日益精进。

台积电被限制出货

但自从美丽卡修改了“芯片规则”后，台积电便无法向华为等中企自由出货，从而也就失去了华为这个第一大客户，先进工艺的芯片订单也随之减少。

尽管台积电一直在积极争取出货许可，但直到现在都未能实现。失去了我国企业的订单，台积电自然要寻求新的业务，从台积电发布的业绩报告来看，被限制出货之后台积电的营收之所以没受到冲击是因为来自美企的订单填补了华为订单的空缺。

但这终究不是事儿，就老美说翻脸就翻脸的性子，将营收寄希望于美企是相当危险的，此外，之所以无法向华为等中企自由出货也是因为受到老美的技术限制。但反观高通、英特尔和三星等早就拿到出货许可可以进行部分工艺出货了。

台积电正在“国产化”

在此情况下，台积电自然开始加快核心技术的自研，放缓在美地区工厂的建设进程，并公开表示更先进的3nm、2nm制程工厂不会在美地区建设。此外，值得一提的是，台积电已经在生产线中投入了大量的国产设备。

台积电的5nm生产线使用的就是中微半导体生产的刻蚀机，此外还采用了多氟多、中巨芯、以及炬光科技多家等国内企业的产品和技术。在芯片生产制造过程所采用国产技术、国产设备以及国产原材料等等使用的比例和数量都在快速增长。

从这种种就很明显可以看得出来，台积电正在进行“国产化”，在生产线中更多地使用国产元器件和技术，以确保更多芯片可以自由出货。

台积电之所以急着加快“国产化”，主要原因有三点。

第一点，台积电的营收危机就是老美的技术限制带来的，在老美的技术限制下台积电才会无法向华为等中企自由出货，如今业务没有出现危机就是因为空出来的订单得到了苹果公司等美企的填充，但如果老美也对台积电进行技术封锁，禁止美企的合作，那台积电要面对的困境将是比华为还要大的。

在寻求自由出货迟迟无法获得许可的情况下，台积电也得加快国产化进程了。

第二点，老美最近在半导体的动作不可谓不大，为了振兴当地的半导体产业，老美不仅鼓励当地的芯片企业尽量在本地建厂，还推行了补贴法案，用以吸引外资企业进入当地建设晶圆厂。

这些都将危及台积电的地位，到时候台积电的订单很可能会被其他企业分割，依照老美的尿性，如果不打造出一条不含美技术的生产线，一旦当地的芯片代工发展成熟，台积电迎来的就是“卸磨杀驴”的场面了。

最后一点，在台积电无法自由出货的情况下，很多厂商都开始加速芯片的自产自研，或者加快芯片工艺的研发。如华为就已经自研出芯片堆叠工艺，并明确表示未来将采用面积换取性能的方式来使产品更具竞争力。

芯片被“卡脖子”的痛点也让国内众多企业意识到将核心技术掌握在自己手里的重要性，据市场数据统计，去年全球20家增长速度最快的芯片企业中，有19家都是中企，与前一年的8家相比增长了137%。

此外，我国的芯片进口额也一直在减少，在今年第一季度我国的芯片进口规模就减少了240亿片，为1860亿片，同比前一年的2100亿片下降了11.4%。在工艺制程上，我们已经可以实现14nm制程的批量生产，目前7nm制程工艺也已经突破，正在进行风险试产。

台积电的主要营收来源就是晶圆代工，而这将不可避免地减少对台积电的依赖。

除了我国，其他地区也都在加快半导体产业的布局，如俄地区就计划投资3万亿卢布用于当地的半导体产业建设中，欧盟也计划投资超430亿欧元力争实现20%的芯片在欧生产制造。

华为创始人任正非就曾说过，在三到五年内，必定会出现不含美技术的芯片产业链。这已经是大势所趋，如果台积电不跟上，未来很可能在国际市场上的地位将岌岌可危。

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