本文转载自【半导体行业观察】公众号
受到Android阵营全面下修智慧型手机出货量并加速库存调整，高通及联发科已开始缩减对封测厂下单量。封测业者指出，两大手机芯片厂库存调整已导致后段封测订单下滑，高通的订单减少幅度比联发科大，第三季产能利用率将由高点向下修正。
法人预期，手机芯片占比较高的测试厂京元电及矽格第三季旺季不旺恐难避免。
第二季以来消费性芯片封测需求放缓，但因车用及工控等晶片需求续强，新一代芯片功能增加而拉长测试时间，京元电及矽格5月合并表现优于预期。京元电5月营收月减2.0％达33.15亿元，较去年同期成长15.9％，为单月营收历史次高。矽格5月合并营收月增6.4％达17.52亿元再创新高纪录，较去年同期成长24.4％。
不过，6月以来中国大陆疫情封控虽然陆续解封，但是终端需求仍未见到明显复苏，俄乌战争、美国升息、全球通膨等外在变数，压抑消费性电子销售动能，Android阵营智能型手机厂近期看淡下半年需求，已经针对芯片以及零组件过高库存展开全面性调整，三星更传出要求供应商暂缓出货消息。
封测业者表示，中、韩手机大厂为了加速库存去化，大幅下修芯片采购量，封测厂明显感受到订单下修压力，包括高通及联发科等两大手机芯片厂都已开始调整订单，6月下旬订单修正加快，第三季订单减少幅度扩大，预期修正期可能延续到季底，且因市场充满不确定性，第四季订单能见度仍然看不清楚。
封测厂说明，联发科减少手机芯片封测订单仍持续进行，但联发科有进行产品组合调整，包括WiFi 6／6E、电源管理IC、物联网芯片的封测订单仍增加，整体封测委外下单量能缩减，但还在可控制范围内。至于高通在台封测厂主要以手机芯片为主，随着封测订单数量下滑，总体订单减少幅度比联发科大。
法人表示，在手机厂加快库存去化情况下，手机芯片封测订单会明显下滑，第三季封测厂若无法扩大车用或工控等非消费性芯片封测接单量能，营运要再成长恐面临不小压力。其中，在产能利用率下修过程中，测试厂营收及毛利率下行压力会比封装厂更大，手机芯片占比较高的京元电及矽格第三季旺季不旺恐难避免。
