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导读：新消息传来！“中芯”的牌面基本已经变了，梁孟松没说错！

在半导体集成电路芯片领域，美国的实力一直都是比较雄厚的，作为半导体集成电路芯片的发源地，美国不仅拥有着先进的芯片技术，而且美国还拥有高通、英特尔、苹果等一大批的芯片巨头企业，所以在全球芯片市场上，美国也拥有着很高的话语权，自从老美多次修改芯片规则以后，也直接让全球芯片市场的发展迎来了大洗牌！

中芯国际被寄予厚望

这些年来，我国在半导体芯片领域一直受制于“造不如买”的买办思想的影响，所以我们在芯片领域的发展也一直都比较落后，而国内科技企业发展所需的芯片，也几乎都是依赖于从美国高通、英特尔等芯片巨头企业手中购买而来，这也导致国内科技企业的发展很容易被人卡脖子；为了加快在芯片生产领域的发展，如今我国的中芯国际也被寄予厚望，随着国际芯片市场的不断变化，如今“中芯”的牌面基本也已经变了！

“中芯”的牌面基本已经变了

中芯国际目前是中国大陆技术最先进的晶圆厂家，在芯片生产技术领域，中芯已经可以实现14nm芯片的生产，而且中芯在梁孟松的带领下，还在不断地突破N+1、N+2等先进工艺芯片技术的研发，而梁孟松也表示；芯片工艺的研发并没有捷径，只有一步一步地来，而中芯在最近两三年的时间里也已经完成了28-7nm技术的开发，可以说中芯的发展速度是飞跃的！

新消息传来，梁孟松没说错

如果只从芯片研发工艺来说，现在台积电无疑是走在了世界的最前沿，台积电作为芯片生产领域的霸主，其不仅实现了4nm芯片的量产，而且台积电方面还表示已经在研发2nm芯片工艺了；不过在先进芯片工艺领域，英特尔和三星也一直在努力研发，并与台积电相竞争；其中三星在最新的3nm芯片工艺领域采用了全新的GAA工艺，量产时间将比台积电还早，还有英特尔也表示将研发18A即1.8nm工艺，要与台积电在芯片领域一决高下，那么三星、英特尔为何在先进工艺芯片领域发展如此迅猛，并要与台积电相竞争呢？

实际上，无论是台积电，还是三星和英特尔，它们所说的先进工艺芯片制程并非按真正的栅极宽度来的，也就是说3nm和2nm并非是真正的3nm与2nm，这些都只是它们自己的命名；像台积电的7nm芯片每平方毫米有0.97亿个晶体管，而三星则有0.95亿个，英特尔却高达1.8亿个，所以英特尔的7nm芯片的工艺技术相当于是台积电的4nm工艺，英特尔方面也传来新消息，将修改原来的制程命名，将7nm修改为4nm，这对于中芯来说，也意味着牌面发生了改变！

因为这些芯片企业的工艺命名都没有按照对应栅极宽度来命名，所以我们也不能太相信这些芯片巨头厂家的芯片代工工艺！按照这样的命名情况来看的话，中芯表面上突破了14nm工艺，那么可能和台积电、三星等技术相差的也并不多，还有梁孟松所主导的N+1、N+2工艺，这些都没有标明是多次nm工艺技术，按照晶圆管密度来对比的话，其实N+1、N+2工艺也相当于是突破了10nm和7nm，可以说梁孟松没说错，中芯已经完成了28-7nm技术的开发，只要我们拥有了先进的光刻机，那么芯片也将取得重大突破，不知道对此你是怎么看的呢？