两分钟了解芯片大事
台积电计划在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂
台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建4 座价值 100 亿美元的设施，用于制造 3nm 芯片。
据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元（约 671 亿元人民币），是 1200 亿美元投资热潮的一部分。
英特尔下一代至强芯片延期到 2023 年第二季度
据天风国际分析师郭明錤的爆料，英特尔下一代 Xeon（至强）服务器芯片「Sapphire Rapids」将延期到 2023 年第二季度。由于 Sapphire Rapids 是英特尔首次全面采用 EMIB 技术的 Xeon 芯片，预计售价将提高。
郭明錤表示，他最新的供应链调查显示，备受期待的英特尔服务器处理器 Sapphire Rapids 出货可能会延期至 2Q23，明显晚于市场共识的 2H22，这对英特尔和其服务器供应链都不利。
三星计划 2025 年开始大规模生产基于 GAA 的 2nm 芯片
BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。
据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。
苹果可能会推出第二代 AirTag
尽管苹果自一年前推出该产品以来并未提供太多有关新品的信息，但随着 AirTag 出货量的逐渐增长，苹果最终可能会推出第二代 AirTag。他在推特上表示，苹果 AirTag 的出货量预计在 2021 年和 2022 年分别会达到约 2000 万和 3500 万台。
对于第二代 AirTag ，郭明錤没有具体说明苹果会准备什么，但外媒认为苹果可以会尝试在反跟踪、扬声器、续航等方面进行改进，也有可能会调整它的设计，这样它就可以更好地融入随身物品中而无需额外的配件。
