两分钟了解芯片大事

台积电计划在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂

台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建4 座价值 100 亿美元的设施，用于制造 3nm 芯片。

据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元（约 671 亿元人民币），是 1200 亿美元投资热潮的一部分。

据天风国际分析师郭明錤的爆料，英特尔下一代 Xeon（至强）服务器芯片「Sapphire Rapids」将延期到 2023 年第二季度。由于 Sapphire Rapids 是英特尔首次全面采用 EMIB 技术的 Xeon 芯片，预计售价将提高。

郭明錤表示，他最新的供应链调查显示，备受期待的英特尔服务器处理器 Sapphire Rapids 出货可能会延期至 2Q23，明显晚于市场共识的 2H22，这对英特尔和其服务器供应链都不利。

BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。

据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

尽管苹果自一年前推出该产品以来并未提供太多有关新品的信息，但随着 AirTag 出货量的逐渐增长，苹果最终可能会推出第二代 AirTag。他在推特上表示，苹果 AirTag 的出货量预计在 2021 年和 2022 年分别会达到约 2000 万和 3500 万台。

对于第二代 AirTag ，郭明錤没有具体说明苹果会准备什么，但外媒认为苹果可以会尝试在反跟踪、扬声器、续航等方面进行改进，也有可能会调整它的设计，这样它就可以更好地融入随身物品中而无需额外的配件。

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