台积电先后宣布将在美国以及日本建设芯片代工厂后，我仔细对比了一下这两座代工厂的进度，发现了一些情况，我认为，相对于美国，台积电在日本建厂更有可能获得成功。

材料设备因素

日本半导体产业怎么样？这点可以从日本限制关键材料对韩国出口中可以看出来，差点把韩国半导体产业整瘫了，足以看出来日本半导体产业的强大，当然了，主要还是在材料以及设备方面，虽然下游产业，日本半导体产业遇到了问题，但是日本一直都在牢牢抓住半导体基础材料与设备的相关技术，而且这些都存在技术壁垒高、投入高、周期长等问题，所以后来者难以追赶破局，这样日本相关企业长时间处于全球半导体产业的上游。

这对于台积电这样的下游企业来说，进入日本市场，本身就有很大好处。如果说，美国在这些方面，也有一定的积累的话，下面的这些就不一定有了。

投入因素

台积电赴美建厂，计划投资是120美元，按理来说，这点投资台积电是拿得出手的，但是美国条件有限，所以还需要更多投入，因为美国承诺520亿美元巨额补贴，台积电不心动就怪了，所以，也不管什么市场规律了。

大家都想到了，唯独台积电不愿意承认，这项目搞不好就烂尾，弄得“一地鸡毛”，无论是工程进度，还是相关补贴，基本上没有一点，就连相关人才还找不到位，其实想想也知道，人家即便是补贴的话，也是先给英特尔啊。

台积电和日本的合作，情况就大不一样了。虽然这个项目投资也就86亿美元左右，但是日本的补贴则占到了43%。相对比，美国的补贴很多都进了自家企业的口袋，日本的总补贴中，有一大半都给了台积电，由此可见，日本对待台积电远比美国付出了“真心”，尽管，日本也没安好心！

地理因素

半导体产业链的转移，可以简单分为从美国到日韩，再到东南亚，然后趋势是往我们这里，转移的主要原因就是产业链的聚合以及企业逐利行为，也是转移离开美国的主要原因，而日本一直都处于最后这几次转移的范围之中，无论是运输，还是产业聚合，和美国相比较，都还具有一定的优势。

政治因素

虽然日本首相“任期”不长寿，但是在产业投入方面，日本经济产业省是主要推动方。而在美国，两党在国会里面的纠缠，就复杂多了，而且美国企业同样掺和其中，互相角力，政策上下不来，而且亚利桑那州更是一团糟，无论是当地政府还是基建，都不给力。

关键是补贴不到位，尤其是对台积电这样的“外来户”，更是出力不落后，无论怎么“献身”，始终会在人家眼里面，低人一等。

说句不好听的话，美国拉拢台积电，又是棒槌，又是蜜糖，本身就是奔着它的技术去的，一旦技术上掏空了台积电，自然会弃之如敝履。

工艺因素

台积电在美国搭建的生产线是5nm甚至是更先进的工艺，为什么要选择5nm这样的制程工艺呢？说实话，无外乎这个因素，即：这是现在美国还没有掌握的技术，其他的技术美国基本上已经掌握了，美国要的就是台积电的先进技术，甚至是将这个技术搬到美国后，其他地区就会被美国限制。

相对比美国的“好高骛远”，日本和台积电的合作则是更加务实，在制程工艺方面，选择的是22/28nm以及12/16nm，虽然距离现在的5nm有不少的差距，但是双方选择的22/28nm以及12/16nm等工艺则是更加务实，既降低了建设成本，而且有利于双方互信合作。

结语

通过以上分析，我们可以看出来，虽然台积电都付出了很多，但是结局可能就不一样了，甚至会完全相反。

我们不能排除人为强制转移产业链一定不会成功，但是可以肯定的是风险一定会大大增加，而且会存在很多不确定因素，如果拿着美国的空口承诺就觉得一定会成功，那就是过于天真了，付出代价也是早晚的事情，这年头，吃美国亏的数都数不过来。而日本在这方面，明显比美国要聪明一些。

或许这些对我们有一些启发。