根据 IDC 最新预测数据，2021 年全球物联网（企业级）支出规模达 6902.6 亿美元，并有望在 2026 年达到 1.1 万亿美元，五年（2022-2026）复合增长率（CAGR）10.7%。其中，中国企业级市场规模将在 2026 年达到 2940 亿美元，复合增长率（CAGR）13.2%。全球占比约为 25.7%，继续保持全球最大物联网市场体量
IDC 表示，随着疫情防控政策的动态调整，以及“十四五”规划项目的持续展开，IDC 维持了 2023 年到 2025 年市场超过 10% 的增长预测。
基于物联网硬件支出在未来五年将继续占据中国企业级物联网市场的最大比例，IDC 预测，2026 年物联网硬件市场规模占比为 42.8%，随着物联网数据分析和平台应用的增长，IDC 小幅上调了物联网基础架构硬件（服务器、存储、网络设备等）的支出规模。
IDC 预测，到 2026 年以智慧工厂为代表的制造行业，以智慧城市为代表的政府行业，以线上线下全渠道运营的零售行业，和以智慧电网为代表的公共事业行业，上述四大行业将占中国企业级物联网市场支出的 60% 以上。此外，智慧楼宇（服务行业）、智慧物流（交通行业）、智慧医院（医疗行业）也具有巨大市场增长潜力。
蓝牙是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网络技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标（Beacon）、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，蓝牙低功耗技术旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本，由于低功耗的关系，所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上，使用钮扣电池就可执行数月至数年，小体积、低成本，并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。
蓝牙让可穿戴设备能够进行低功耗连接和基本数据传输，而不会像使用其他无线通行标准一样复杂，它能够帮助研制尺寸紧凑、电池寿命长、能无缝连接智能手机的蓝牙可穿戴设备。
蓝牙BLE协议可以完美地应用于可穿戴设备，原因如下：
- 该协议为实现超低功耗进行了精心优化。
- 低功耗有助于减小电池尺寸，从而缩减产品成本、尺寸和重量。
- 由于智能手机中采用BLE智能就绪型主机，因此便于实现该协议。
- 可穿戴设备在很长时间间隔内交换少量的突发信息。
ST17H65蓝牙BLE5.2芯片
ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。
ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。
最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA~30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20~30KB/s；BLE4一般在4~5KB/s。
伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。
