台积电继延期交货后又被传涨价及缩短收款期 下游厂商压力持续加大

本报记者 贾丽

由于电子、汽车等多个市场对芯片需求暴增,半导体关键零部件短缺,代工厂商产能持续面临挑战,台积电近期被传对客户提出涨价、延期交货及缩短付款周期的要求。

某芯片产业链下游台积电的合作企业负责人向《证券日报》记者透露:“台积电的客户超两万家。芯片供应紧缺局面持续一年多的时间里,台积电已经进行了几轮提价。现在电子厂的资金链都拉得特别紧,缩短付款周期和提前预付款将直接增加企业的资金压力,叠加涨价、交货期持续拉长等因素,企业生产计划将被进一步打乱,甚至部分厂商将被迫放弃芯片紧缺严重产品的生产和供应。”

涨价+缩短付款周期 台积电条件越发严格

6月13日有消息称,台积电已通知部分客户,明年将改变付款条件,从月结30天制改为交货30天付款制。同时,台积电近期还通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户,今年增量部分要加价一成,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅适用调涨后的报价,且加价幅度进一步调升为两成。

实际上,这不是第一次被曝涨价,去年以来,台积电已经进行了至少两轮提价。去年8月份,台积电发布通知称,受原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素影响进行调价,其中先进制程涨价10%左右,成熟制程涨价在10%-20%左右。今年5月份,台积电方面再次传出消息,将于2023年1月起,全面调整晶圆代工价格,涨幅约6%,先进制程涨幅7%-9%。

对于“缩短收款周期”及“客户增量投片涨价”的消息,台积电方面表示,不予评价。

上述台积电合作企业人士透露,“此前已经收到涨价通知,由于成本太高,目前工厂正在调整计划,收缩部分产能。”

而此前,部分台积电客户向外界反应收到台积电延迟到货的示警。据称,由于设备采购问题,台积电所需的制造设备延迟到货情况日益严重,在2023年、2024年可能无法如此前预期的速度增加产量,一些新订单的交货周期已拉长到2或3年。

另有业内人士透露,台积电已通知部分客户,将原本月结30天制的付款条件,改为交货30天付款制。月结30天制,例如6月交的货,到当月底结算,在7月30日之前要付款。但从明年1月开始,台积电对部分客户要改为交货后30天内就必须付款,假设是6月1日交的货,7月1日前就要付款。据了解,除了目前月结的客户,该公司部分大客户已先给出预付款。

对此,资深投行人士王骥跃接受《证券日报》记者采访时表示,“涨价将直接对下游合作企业的成本产生影响,交货周期延长则会加大企业备货规模。缩短付款时间,也会要求企业提早支付,影响现金流。”

深度研究院院长张孝荣认为:“台积电与苹果等客户原有订单及价格是不受影响的,这一轮涨价主要针对客户的额外订单,苹果暂未受到较大影响。追加额外订单的相关厂商将受到直接影响,而新增订单的客户也受到涨价波及,应采取积极方式应对。”

在业内人士看来,要求客户提前付款,与台积电应对成本上涨、投资建厂等带来的巨额成本及改善现金流的迫切需求有关。台积电董事长刘德音在6月8日的股东会上曾透露,台积电明年资本支出将超过400亿美元,净现金流量将非常低。

“如今,台积电对合作方的要求逐步提高且范围越来越广,涉及价格上涨、付款方式及时间、能接受的交货周期等,但即便是这样,还有很多订单在排队,让本就困难的企业陷入非常被动的局面。”上述台积电合作方人士称。

产业链产生连锁“震荡”?

在晶圆代工行业中,台积电坐稳老大的位置多年,目前占据市场半壁江山。

TrendForce集邦咨询数据显示,2021年第四季度,前十大晶圆代工厂中前五名占了全球近九成市场。其中,台积电手握有全球超过五成的市占率;三星位居第二,市场占有率为17.2%;联电为7.2%、格芯为6.1%、中芯国际以5.1%市占率位居第五。

“晶圆是造芯片的原材料,属于芯片的上游,门槛高、技术难度系数高,一般企业不易进入。目前没几家能造得出来,所以台积电等晶圆厂商在产业链中占据了极高的话语权。”颐和银丰投资管理有限公司投资总监杨勇对《证券日报》记者表示。

而在供应紧缺的同时,市场对芯片的需求量却与日俱增。中国本土企业软权力研究中心研究员周锡冰接受《证券日报》记者采访时认为,“5G催生的元宇宙等相关产业生态体系对芯片有海量需求。”

目前,芯片缺口依旧较大。调研机构BIS数据显示,由于市场需求暴增,以及半导体设备短缺,3nm及2nm先进工艺的产能将面临挑战,2024年到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。

台积电提价现象,也在产业链产生传导效应。今年以来,在台积电宣布涨价后,三星、联电也纷纷被曝出晶圆代工提价的消息。

“除了涨价之外,台积电对客户的收款规则或被其他代工厂效仿,影响企业产品发售的节奏和规模,即使是像苹果这样的企业,芯片短缺也会影响产品矩阵的战略规划。账期的缩短,将使企业经营的净现金流出加大,企业可能由扩张性战略转型为稳健型收缩战略。同时,芯片产业链转移和重构的几率也会加大,部分有实力的厂商将联合起来进行芯片自主建造,降低对芯片大厂的过度依赖。”周锡冰表示。

不过,杨勇认为,全球芯片产业链的变动也酝酿着机遇。“目前,我国企业在芯片上游高精尖领域还有很长的路要走,直线电机及光刻机等技术是攻克的重中之重。我国企业应加速产研一体化,结合各方力量,加快半导体高精尖设备和技术的研发。芯片供应紧张局面虽然还会持续一段时间,但在芯片产业链转移的过程中,也给我国企业提供更多机会。”

(编辑 孙倩)

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