本报记者 贾丽
由于电子、汽车等多个市场对芯片需求暴增，半导体关键零部件短缺，代工厂商产能持续面临挑战，台积电近期被传对客户提出涨价、延期交货及缩短付款周期的要求。
某芯片产业链下游台积电的合作企业负责人向《证券日报》记者透露：“台积电的客户超两万家。芯片供应紧缺局面持续一年多的时间里，台积电已经进行了几轮提价。现在电子厂的资金链都拉得特别紧，缩短付款周期和提前预付款将直接增加企业的资金压力，叠加涨价、交货期持续拉长等因素，企业生产计划将被进一步打乱，甚至部分厂商将被迫放弃芯片紧缺严重产品的生产和供应。”
涨价+缩短付款周期 台积电条件越发严格
6月13日有消息称，台积电已通知部分客户，明年将改变付款条件，从月结30天制改为交货30天付款制。同时，台积电近期还通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后的报价，且加价幅度进一步调升为两成。
实际上，这不是第一次被曝涨价，去年以来，台积电已经进行了至少两轮提价。去年8月份，台积电发布通知称，受原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素影响进行调价，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10%-20%左右。今年5月份，台积电方面再次传出消息，将于2023年1月起，全面调整晶圆代工价格，涨幅约6%，先进制程涨幅7%-9%。
对于“缩短收款周期”及“客户增量投片涨价”的消息，台积电方面表示，不予评价。
上述台积电合作企业人士透露，“此前已经收到涨价通知，由于成本太高，目前工厂正在调整计划，收缩部分产能。”
而此前，部分台积电客户向外界反应收到台积电延迟到货的示警。据称，由于设备采购问题，台积电所需的制造设备延迟到货情况日益严重，在2023年、2024年可能无法如此前预期的速度增加产量，一些新订单的交货周期已拉长到2或3年。
另有业内人士透露，台积电已通知部分客户，将原本月结30天制的付款条件，改为交货30天付款制。月结30天制，例如6月交的货，到当月底结算，在7月30日之前要付款。但从明年1月开始，台积电对部分客户要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。据了解，除了目前月结的客户，该公司部分大客户已先给出预付款。
对此，资深投行人士王骥跃接受《证券日报》记者采访时表示，“涨价将直接对下游合作企业的成本产生影响，交货周期延长则会加大企业备货规模。缩短付款时间，也会要求企业提早支付，影响现金流。”
深度研究院院长张孝荣认为：“台积电与苹果等客户原有订单及价格是不受影响的，这一轮涨价主要针对客户的额外订单，苹果暂未受到较大影响。追加额外订单的相关厂商将受到直接影响，而新增订单的客户也受到涨价波及，应采取积极方式应对。”
在业内人士看来，要求客户提前付款，与台积电应对成本上涨、投资建厂等带来的巨额成本及改善现金流的迫切需求有关。台积电董事长刘德音在6月8日的股东会上曾透露，台积电明年资本支出将超过400亿美元，净现金流量将非常低。
“如今，台积电对合作方的要求逐步提高且范围越来越广，涉及价格上涨、付款方式及时间、能接受的交货周期等，但即便是这样，还有很多订单在排队，让本就困难的企业陷入非常被动的局面。”上述台积电合作方人士称。
产业链产生连锁“震荡”？
在晶圆代工行业中，台积电坐稳老大的位置多年，目前占据市场半壁江山。
TrendForce集邦咨询数据显示，2021年第四季度，前十大晶圆代工厂中前五名占了全球近九成市场。其中，台积电手握有全球超过五成的市占率；三星位居第二，市场占有率为17.2%；联电为7.2%、格芯为6.1%、中芯国际以5.1%市占率位居第五。
“晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游，门槛高、技术难度系数高，一般企业不易进入。目前没几家能造得出来，所以台积电等晶圆厂商在产业链中占据了极高的话语权。”颐和银丰投资管理有限公司投资总监杨勇对《证券日报》记者表示。
而在供应紧缺的同时，市场对芯片的需求量却与日俱增。中国本土企业软权力研究中心研究员周锡冰接受《证券日报》记者采访时认为，“5G催生的元宇宙等相关产业生态体系对芯片有海量需求。”
目前，芯片缺口依旧较大。调研机构BIS数据显示，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3nm及2nm先进工艺的产能将面临挑战，2024年到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。
台积电提价现象，也在产业链产生传导效应。今年以来，在台积电宣布涨价后，三星、联电也纷纷被曝出晶圆代工提价的消息。
“除了涨价之外，台积电对客户的收款规则或被其他代工厂效仿，影响企业产品发售的节奏和规模，即使是像苹果这样的企业，芯片短缺也会影响产品矩阵的战略规划。账期的缩短，将使企业经营的净现金流出加大，企业可能由扩张性战略转型为稳健型收缩战略。同时，芯片产业链转移和重构的几率也会加大，部分有实力的厂商将联合起来进行芯片自主建造，降低对芯片大厂的过度依赖。”周锡冰表示。
不过，杨勇认为，全球芯片产业链的变动也酝酿着机遇。“目前，我国企业在芯片上游高精尖领域还有很长的路要走，直线电机及光刻机等技术是攻克的重中之重。我国企业应加速产研一体化，结合各方力量，加快半导体高精尖设备和技术的研发。芯片供应紧张局面虽然还会持续一段时间，但在芯片产业链转移的过程中，也给我国企业提供更多机会。”
（编辑 孙倩）
