近日，无锡市华辰芯光半导体有限公司（简称“华辰芯光”）完成5000万元天使轮融资，由同创伟业、普华资本联合领投，海松资本、悠然星云等跟投。获得本轮融资后，华辰芯光将进一步推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。
同创伟业消息显示，华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。
据悉，华辰芯光汇聚了GaAs和InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4英寸InP和6英寸GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。
作为本轮领投方，同创伟业合伙人张一巍表示：从全球来看，光通信是一个成熟的产品技术和成熟的市场。中国是全球光通信最大的市场。随着近几十年中国光通信行业的高速发展，中国光通信行业已经从产业链下游的设备、模块向上游的模组、芯片延伸。光芯片从设计国产化，逐步向生产制造的国产化发展，从低端走向中高端，将是未来5年内的大概率事件。
华辰芯光团队有近20年激光器行业经验，掌握了设计、生产制造核心技术，有较强的产品竞争力，有望加速中高端激光器的国产化替代。
同创伟业认为高可靠半导体激光器的技术门槛很高，基本被国外公司垄断。华辰芯光团队扎根激光器行业多年，在该领域有丰富的研发、生产、运营、管理、营销等经验，掌握了芯片设计、生产、制造全套工艺和技术，是一个综合素质很强、能打硬仗的优秀团队。
公司很多产品技术都突破了国内空白，公司有望快速实现产品量产销售，满足客户对于更好产品性能、更低成本、更快供货、更好服务的需求。
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以上内容来自同创伟业官微，江苏激光联盟陈长军转载
