华为麒麟980芯片出货量已达上千万，市占率仅次于苹果高通，是全球表现最好的手机芯片之一。事实上，华为麒麟芯片一直拥有强大的综合性能，以及出色的AI人工智能，它不仅游戏跑分出色，而且拍摄能更是超越入门级单反，堪称史上最强大的芯片。有业内人士认为，华为麒麟芯片代表了目前全球芯片领域的最高水准。
然而，如此先进的华为麒麟芯片，并非靠华为一己之力就能造出来。它采用了全新的ARM架构，以及领先的台积电晶圆技术而制造，集合乐全球最先进的科技。因此，有网友提出了疑问：架构用ARM，制造靠台积电，那么华为自研了麒麟芯片什么东西呢？像麒麟处理器由整套的SoC组成的，SoC可以称为系统级芯片，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，主要有CPU、GPU、DSP、基带、NPU等。
综合设计
虽然麒麟芯片使用了ARM架构，以及台积电的生产工艺，但综合设计依然由华为独立完成。事实上，苹果高通也采用了ARM架构，进行芯片设计，考验的同样是综合设计能力。华为对麒麟芯片的综合设计经验，已经有数十年之久，因此全新的麒麟芯片，在游戏拍照方面的用户体验都是顶级水平。
性能优化
更重要的一点是，华为对麒麟芯片进行了持续十多年的性能优化，使之完全匹配强大的自研EMUI系统。不少用户发现，华为手机不仅运行速度快，而且系统流畅度比苹果三星小米更好，原因就在于华为对麒麟做了大量的底层优化工作。性能优化，是一项技术含量极高的工作，这也是主要由华为大量完成。
人工智能
最关键得一点是，华为将麒麟芯片带入了全新的AI人工智能时代，创新性地加入了独立的NPU芯片，引领了时代的潮流。有测试数据发现，华为麒麟芯片的AI人工智能远超苹果三星同类产品，它不仅不卡顿，而且具有学习能力，越用越流畅。华为把AI人工智能带入了麒麟芯片，确实是一项惊人的创举。
虽然看起来，似乎华为麒麟只干了组装一样的工作，但其实目前没有真正的全部自研的处理器，苹果、高通、三星等处理器都是采用ARM的架构，而这些组成部分之中，这些芯片巨头也一样有些是自研，有些是外购的。
可见，处理器行业就是如此，采用成熟的方案和产品，再结合自己的要求，把各个细节都设计得合理、优良，用各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，再深度定制成自己的芯片，这中间就需要超高的技术，不是组装起来这么简单。
正如中国发明了火药，纸。其他人用火药衍生了枪、炮等产品，用纸生产出了书等，难道不能说枪、炮、书不算自主研发，硬要说是抄的中国的产权？
高通的芯片厉害，也在芯片设计上。
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？
ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。
台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。
综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。
本来在处理器的领域中就专门有一个IC设计的公司，这种公司只负责设计芯片，不负责生产，华为麒麟就属于这一种，高通、联发科、苹果均属于这一种。所以麒麟完全是属于自主国产的东西，大家的理解不要太狭义了，你觉得呢？
