天风证券9月19日研报表示,半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。市场规模增长迅速,2021年达到643亿美元,同比增长15.86%。晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。
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