在国际芯片制造厂商中，台积电是一个实力雄厚的老牌芯片代工企业，在成熟制程和先进制程芯片的制造上都表现的非常出色，台积电之后的梯队就是英特尔，中芯国际等企业。
台积电张忠谋曾表示三星是他们的宿敌，中芯国际想要追赶上台积电，起码需要台积电停止不动五年，中芯国际才能追的上。
三星确实有这个实力和台积电掰手腕，在产量和芯片质量上稍微有些许不足，中芯国际现在已经可以大量制造14nm制程的芯片，而台积电追求3nm制程这种尖端技术芯片。
中芯国际毕竟是后起，只能一步一步来，其实中芯国际可以更快一点，但是之前就已经向阿斯麦公司订购的光刻机却迟迟没有交付给他们。
中芯国际梁孟松表示，只要阿斯麦那边能把euv光刻机运来，5nm芯片就可以马上进入研发阶段。
近期的世界普遍是处于芯片供应不足的状态，这个市场需要有人来填补，各大芯片制造企业纷纷开始不遗余力的扩大自家芯片的生产规模，台积电很痛快的就投入一千亿美元的资金用来扩大生产量，其中资源主要偏向于先进制程芯片。
三星和英特尔也没有闲着，纷纷投入巨额资金加入这场产能竞赛。
中芯国际在这种背景下早早便开始安排接下来的工作，在两年前，中芯国际便增加了28nm制程芯片的生产量。
之后，中芯国际接连在国内设立新厂，这些新增加的生产线全都是用来为28nm芯片的制造而服务，中芯国际在其中共计投入一千七百亿元。
目前，国际上芯片供应不足的现状有所改观，台积电的产能增加的有点过火，市面上对先进制程芯片的需求已经开始下降，英特尔三星等企业已经开始计划降低产能，但是市场对于28nm制程芯片的需求还是比较旺盛。
甚至传出台积电可能会放弃N3工艺，之后用N3E工艺来取代前者，并且，因为扩产的先进制程芯片没有太多买家来下单，euv光刻机也会被停止运行一部分。
上述情况意味着中芯国际赌对了，之前增加28nm芯片的举措是一项明智的行为。
阿斯麦对于28nm芯片也是非常重视，公开发言称目前市场上急需的是28nm这种成熟工艺的芯片。
而且中芯国际不仅在28nm芯片上取得成就，还在BCD技术上有了很大的进展，将该技术的水平提升到了行业领先。
BCD工艺是单片集成工艺，这种工艺造出来的芯片应用的场景广泛，汽车通讯等关键领域中均有他的身影。
中芯国际在BCD工艺上已经达到了国际先进水平，研制出来的55nm工艺已经将国外的同行甩在后面。
台积电面对市场的现实不得不适应现状，先进制程芯片的扩产也暂时搁置，转而致力于扩产之前不屑一顾的28nm芯片，现在连高傲的台积电都要妥协调整自家的生产计划，这就更印证了中芯国际增加28nm芯片产量的行为是极为明智的。
