据新闻报道，涉及有关国家芯片研发与生产等大基金经理连连出事，而且引发上级主管的部分领导也发生问题。明君不是专业人士，也没有涉及这些领域的咨询研究，只是从研发与工程管控的专业管理角度，说一说如何避免此类事件的再次发生。因为这不仅仅是国家的经济损失，而是延误了国家解决“卡脖子”问题的时间。
明确四个规律的逻辑顺序，确定须办的“大事”！
首先，起源于美国对中国半导体的技术封锁，对于高端芯片的技术研发与工程开发，成为中美国家竞争的一个重要焦点。高端芯片、半导体的技术公关上升到国家政治层面，成为国家战略投资和战略竞争攻势的对象，即国家工程。故此，受到政府主导和政治推动，乃为最重要因素。
其二，芯片与半导体行业，是信息产业发展的核心件，不仅从硅料到芯片构成一个上下游需要密切分工的众多企业的协作系统，而且其生产设备、原材料等构成庞大、复杂的国际研发、制造的生态体系。故，这项工程又必须遵循产业分工、协作的规律。这里面不仅有市场交易分工协作，也有人际关系与专业技术层面分工协作，交流、共享、协作的平台非常重要。
其三，芯片与半导体的研发，属于高科技的科学与工程活动，所以最基本、最底层的逻辑就是，必须符合技术研发和工程开发的科技规律。
第四，芯片作为信息技术市场的核心产品，成为资本和企业获取利润的标的，由于投资巨大，就更加倚重资本的力量，它又增加了一个资本增值的属性，要符合市场规律和资本规律。
从政治决策、产业协作、科技规律、资本（市场）规律这四个因素的逻辑关系看，芯片半导体的公关首先必须符合科技规律，然后就是产业协作过规律，而政治决策都是以支持、服务于前二个规律的，投资层面，又必须符合资本增值的规律，但也是服务于产业协作和科技规律的，资本和政治搞好了，肯定是加持因素，搞不好反而成为扰动因素。
让“选育专才机制”与“赛马机制”发挥”双保险“作用！
当我们确定高端芯片科技公关的最底层逻辑必须遵科技研发和工程开发的基本规律后，到底是什么意思呢？
其实就是尊重、发现此方面的科技与工程（艺）的专业人士。尊重、遵循芯片研发公关的科技规律，就是要把尊重、发现、任用、培养专业人才放在第一位，作为前提条件和决定因素。
如何不能发现、培养和锚定最为合适的该领域的高端专业人才，给政策、给资本（钱）、甚至招来众多产业协作机构，都是没有什么用的。
如果我们把“社会主义制度的优越性之一就是可以集中精力办大事”应用于芯片科技公关上，就是集中精力寻找、发现、尊重、使用、培养此方面的专业人才，这件大事上，其他都是小事情。而给钱、建立大基金之类的都是小事。
也就是说，我们看清楚这个行业的底层规律后，必须把选择、培养专业人士放在第一位。人才不解决，给钱给政策都是无效的。
那么，接下来就是这些芯片上的人才到底有哪些特征呢？专业文凭、职业经历、个人心性、人际圈子都必须非常仔细考量的，如果是培养这方面人才，也是要搞清楚这方面人才的成长路径和必然因素的。
当然，即使上述的选人才作为“最大的大事”已经办妥了，也不能保证高端芯片制造系统搞成了，因为人才并不等于科研与工程成果，而且由于科研和工程工艺的不确定性，要是搞了10年也搞不出来，也是很正常的事，怎么办？
目前先进的跨国企业在科技公关上采取的一招，就是选择备胎，建立赛马机制。
因为我们不可能完全正确地选择在高端芯片制造系统开发上的顶尖人才，为了弥补相马可能出现的失误，就在芯片研发和工艺公关的每个环节，尽量设置2-3个并行独立的研发团队，让他们独立进行i开发，并设立比赛奖励机制。
这种赛马机制最大的好处有二，其一，对于国家而言，不管是谁搞出来了，反之目的达到了即可。避免了一个团队搞不出来的风险，尤其在让几个科研团队激烈比赛，让他们相互揭露，就让那些科技骗子很快暴露，避免国家资金投入的风险。
其二，在几个团队同时独立开发竞赛中，最有利于人才的培养。而且肯定能够培养出更多的人才，只要人才群体培养出来了，就不怕搞不出来的。
故此，建立选人机制和赛马机制，才是国家集中精力最要办的“大事”！
建立产业协作机制，才能弥补现有体制的最大短板！
西方芯片产业的进化和发展，核心技术创新和制造生态的崛起，是整个西方发达国家科技和产业协作的成果。我们不能仅仅看到芯片作为高科技的有形因素，而要看到它背后的无形机制在起作用。
这个无形机制，就是西方的科学专业的协作机制，即科学共同体的作用。因为西方政府基本属于宏观规制，涉及到芯片制造科技生态体系，属于中观调控，都是由全球芯片科学家群体、国际芯片科研专业组织、国际芯片产业组织协会，其成员都是大型企业组织、大学、科研机构等等，在这个国际科学共同体平台下，成员沟通谈判，进而分工协作，才成就了高端芯片制造的国际生态体系。
然而，这一套西方科学共同体的协作体系拿到中国来却是行不通的。因为中国国内的行业协会之类的中观调控，基本无效，一方面这些行业专业协会都是退休老人的过渡职业，对专业科技前沿的把控实在不敢说敏锐到位，而且其工作的果断也是不可能，另一方面，也没有什么权力可以调节、协作其下线成员单位，这些大企业、大学、研发机构都有自己的上级主管部门，怎么会听从一个行业专业协会的安排！
由于芯片研发和工程公关涉及到诸多专业领域，从上游的原材料（硅片）、到加工工艺（晶园切割、光刻胶、曝光、显影、刻烛、涂层、金属填充、刨光、切割、封装），设备生产（光刻机）等，囊括了材料学、光学、软件、机械等众多学科和领域，必须紧密协作，齐头并进，故政府需要成立一个超越部门之上的协作性组织，类似于日本的通产省的部门，来协调、统筹整个芯片工程的科技公关。
例如，被称为”芯片之父“的张汝京，在创立制造硅片的公司后，又创立CIDM模式，即设计、制造、封装、销售的协作模式，由众多的企业组成，就是一个由诸多企业构成的协作系统生态。
故此，芯片作为国家工程，成立超越职能部门的国家层面的协作机构非常必要，在这个机构中建立强大的专家顾问团队，开展敏捷的协作、反馈、跟踪、快速纠偏机制、持续改善流程，将大大加快整体芯片产业的科研升级和制造工程升级，而且出现了错误，也容易在短期内发现和纠正。
总之，建立在对芯片科技公关的四大规律之认识，需要建立三大管控机制。即
1、建立、健全芯片选人才、育人才的科学机制；确保不要选错了人！
2、科研公关的每个项目环节，设定2-3个独立开发团队，导入赛马机制； 确保不要搞不出结果！
3、产业协作机制。确保不要出现一窝蜂或者顾此失彼！
前几天，美国政府又通过了政府补贴的《芯片法案》，明显针对中国，我们除了在科技研发和工艺开发上要发奋图强，在这三个体制机制上也必须跟上。
