近两年，美国一直想提振本土芯片制造业、收拢半导体技术，从而提升美半导体产业的竞争力，最典型的莫过于邀请台积电赴美建厂。
其实关于美国本土造芯片，台积电张忠谋对此事并不看好，但老美心意已决，不仅修改相关规则，同时还承诺百亿美元的补贴，“威逼利诱”之下，台积电这才下定决心赴美建厂，报道称2024年将如期量产。如今酝酿一年多的《芯片与科学法案》也正式落地，美将支出500多亿美元补贴芯片的生产与研发。
值得关注的是，即便如此台积电创始人张忠谋依然强硬表态：不看好美国做半导体制造，最终将是白忙一场，不可能成功！张忠谋为什么会有这样的观点？美造芯片的结局又如何呢？
张忠谋为什么会有这样的表态？
其实不管是芯片设计还是芯片制造，老美确实掌握着全球最先进的技术，比如在最关键的芯片制造设备方面，老美对ASML的EUV光刻机有很高的支配权。然而芯片制造并不单单依靠设备、技术就够了，还需要全球产业链的相互融合。
就比如三星、台积电、英特尔都是ASML的股东，而英特尔持股比例更大，但这么多年下来，英特尔在代工工艺方面却与台积电、三星相比有着两代左右的差距。所以英特尔与三星、台积电的差距并不在于设备资源，而在于人才，还有产业链企业的配合。
比如人才方面，ASML能打败尼康站在光刻机金字塔最顶端，林本坚研发的浸润式光刻机起到了决定性的作用，台积电有如今的规模，与林本坚所建立的团队有着密切的联系。三星代工业务能够崛起，也离不开梁孟松做出的贡献，东亚地区的人才在半导体产业链发挥的作用，很大程度上影响着芯片质量的高低。
另外，行业内人士爆料，在美建厂的成本比大陆建厂高出37%-50%的成本，外加上岗位高薪给制造商带来的压力，这直接决定了美制造的芯片不会更便宜，这对制造商的影响是不可忽略的。
这两个因素或许是导致张忠谋这样表态的主要原因，但不排除还有另外一个原因。英特尔是《芯片法案》的积极推动者，单英特尔一家就拿到了32%的补贴，合计100多亿美元，而台积电仅拿到了补贴的10%，也就是40亿美元左右，这可能也是张忠谋强硬表态的另一大因素，毕竟与台积电一年400多亿美元的研发投入，确实是杯水车薪。
美国造芯的结局会是什么？
在制造行业，尤其是芯片制造行业，虽然美本地确实集结了一批海外半导体专家，即便如此美国制造芯片的结局也没有张忠谋的推断更准。
一方面，张忠谋被许多人称之为“半导体教父”，在半导体领域享有很高的声望，对半导体领域的局势变化自然有更高的判断能力。另一方面，张忠谋创办的台积电截至目前依然是全球产能最大、工艺最领先的企业，并且台积电在整个芯片产业链中占据衔接客户与设备、材料制造商的核心地位，哪个市场有制造优势，张忠谋确实有一定的话语权。
自老美邀请台积电赴美建厂以来，张忠谋多次表态“不看好”，并不是没有原因，而结果必然会造成芯片成本的大幅上涨。其实从《芯片法案》补贴390亿美元推动美芯片制造业不难发现其中的端倪。
不过当美对芯片制造业形成垄断，必然会倒逼竞争对手想尽一切办法加速产品的迭代更新和自立，到头来老美或许能掌握最先进的制造工艺，但也仅能掌握顶级芯片消费市场，毕竟对手也在加速发展，没有谁愿意为一些成熟工艺芯片付出更多的成本。
关于此事，大家怎么看？
