浑璞投资合作伙伴中科智芯存储芯片合封扇出型封装量产，此次量产通线标志着江苏中科智芯集成科技有限公司晶圆级扇出型封装大规模量产化的到来，大幅提高了晶圆级扇出封装工艺产线产出效率，推动了公司产业化进程，有效促进了区域内集成电路封测行业发展。
近期，江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”），作为2019年江苏省级重大产业项目，利用自身晶圆级扇出封装工艺技术优势，实现存储芯片模组扇出封装量产通线，开辟了中科智芯在国内先进封装行业新篇章，以重构晶圆的扇出型封装工艺，突破晶圆翘曲、芯片偏移等技术难点，满足了客户对存储模组芯片高容量、高带宽性能要求的同时，实现了全流程自动化和成本最优化。
此次存储芯片采用晶圆级扇出型封装工艺，进行晶圆重构及重布线，在保证单片晶圆芯片数量最大化的同时，完成了对整体重构晶圆的翘曲变形、芯片偏移、重布线间对位精度的有效控制。相比于传统基板类封装，晶圆级扇出型封装无须使用传统有机基板，可直接在芯片上实现晶圆重构及布线层重构。有更好的电气属性，不仅降低封装成本，并且让系统计算速度加快，产生的功耗更小，更为重要的是，该技术能够提供更好的散热性能。此次存储芯片扇出封装的通线，是中科智芯晶圆级扇出封装工艺平台产业领域的新突破，将为后期2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装通线及量产奠定坚实基础，加强智能穿戴、射频芯片、移动电子、智能汽车、人工智能等领域应用，推进国内先进封装领域行业技术发展。
产品图片示意图
江苏中科智芯集成科技有限公司于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园注册成立，拥有国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、IATF16949:2016汽车管理体系等认证，致力于集成电路先进封装、芯片集成技术，掌握自主知识产权三十多项，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。未来将以先进封装为主要依托，以客户需求为主要发展方向，从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析到微组装，形成封装细分领域的产业链。立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。
