DIGITIMES Research最新分析指出，国产智能手机面临成品严重库存问题，预估进入第4季，市场持续低迷，加上传统淡季交互影响，主要AP业者高通、联发科等出货量皆将大幅季减，幅度皆在25%以上。
DIGITIMES Research分析师杨仁杰调查分析，第2季中系智能手机所需应用处理器(Application Processor；AP)出货为1.81亿颗，季增1.7%、年减17.1%，主因是因中国经济不振，加上海外乌俄战争未歇以及通膨持续影响消费力，出货不如预期。展望下半年，虽第3季受惠新品效应，中系智能手机所需AP出货估季增18.5%，但第4季仍将受手机成品库存堆积影响，季减幅度将达33.3%，并连续5季呈现年减。
今年第2季起，中系品牌销售不振，手机成品库存堆积问题逐渐浮上台面，加上新兴市场4G手机换机情况受通膨影响而不如预期，无论4G及5G手机用AP出货皆不佳。业者表现方面，高通(Qualcomm)在市况不利下并未降价，使联发科第2季AP出货仍可维持季增。
进入2022年下半，第3季因应年底新品即将上市，可望推升AP出货量，且因联发科(2454)天玑8000以上机种渐受中系品牌用于旗舰机款，加上紫光展锐良率不如预期，中低阶手机用AP订单亦转向联发科，使联发科AP出货量季增幅将高于高通。进入第4季，市场将低迷，加上传统淡季交互影响，主要AP业者出货量皆将大幅季减，幅度皆在25%以上。
制程技术方面，2022年第2季6/7/8纳米制程占AP出货比重升至38.9%，超越12纳米，成为最大占比制程。进入下半年，由于新兴市场受通膨影响，换机停滞，并导致手机成品库存堆积，低阶4G手机用AP出货趋缓，加上中国市场5G手机新品上市，第3季4/5纳米制程占AP出货比重将升至26.8%，超越12纳米居次。
