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• 迈矽科推出高性能77GHz毫米波雷达芯片，尚未量产就已获数万颗订单
• 途半导体第二款高端32位车规级MCU量产，首款车规级MCU已获华为、上汽采用
• 联电7月营收同比增长35%，再创单月新高纪录
• TCL科技凶猛布局半导体材料新成立两家公司注资超百亿元
• 美国拟对华禁售128层以上NAND Flash制造设备
• SK海力士发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产
• 美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA工具实施新的出口限制
• 今年6月全球IC销售额出现环比下滑
国内要闻
北斗系统28nm工艺芯片量产品
国务院新闻办公室举行新闻发布会中，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承介绍，北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产。大部分智能手机均支持北斗功能，支持北斗地基增强高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。（央视新闻客户端）
迈矽科推出高性能77GHz毫米波雷达芯片，尚未量产就已获数万颗订单
在“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，迈矽科微电子推出了其第二代77GHz毫米波雷达芯片MSTR003，主要面向车用4D成像雷达和路端的智能交通雷达场景，推动国产化替代77GHz毫米波雷达芯片方案的快速落地。虽然这款芯片还没有量产，但是迈矽科微电子已经获得数万颗的订单。（芯智讯）
途半导体第二款高端32位车规级MCU量产！首款车规级MCU已获华为、上汽采用
在“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”上。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。（芯智讯）
联电7月营收同比增长35%，再创单月新高纪录
晶圆代工大厂联电公布了2022年7月的业绩，合并营收为新台币248.27 亿元，较2021 年同期增长35.18%，较6月份的新台币248.26亿元略超出一点，再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收，金额为1,603.05 亿元，较2021年同期增长37.75%。（集微网）
TCL科技凶猛布局半导体材料新成立两家公司注资超百亿元
伴随国内半导体市场的快速增长，日前，TCL科技（000100）再度出手布局，提升半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。
企查查显示，近日内蒙古鑫环硅能科技有限公司成立，注册资本为45亿元，经营范围包含电子专用材料制造、电子专用材料研发、光伏设备及元器件制造、光伏设备及元器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江苏中能硅业科技发展有限公司、TCL科技全资子公司天津硅石材料科技有限公司共同持股。
而在此前一周，鑫芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东TCL科技，持股23.08%。同时公司注册资本由50.10亿元增加至65.13亿元，增幅达30%。（金羊网）
国际要闻
美国拟对华禁售128层以上NAND Flash制造设备
据路透社当地时间8月1日报道称，美国正考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国的芯片制造设备。美国希望借此来限制中国的半导体产业发展，并保护美国的相关企业。
投资50亿美元，英特尔将在意大利建先进半导体封装厂
据路透社援引两位知情人士的消息报道称，英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议，将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂，最初投资金额约为50 亿美元。
报导指出，此次英特尔在意大利投资，是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。当时，英特尔宣布将投资约800亿欧元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺情况。
SK海力士发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产
韩国存储芯片制造商SK海力士表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC（Triple Level Cell）4D闪存芯片（NAND）样品，该芯片将于明年上半年实现量产。
与176层NAND相比，新产品的生产效率提升34%，数据传输速度（每秒2.4Gb）提升50%，功耗减少21%。
美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA工具实施新的出口限制
消息源自美国protocol网站的报道“The US is ready to block China’s access to advanced chip design software”，内容是美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA工具实施新的出口限制，旨在为了减缓中国制造先进芯片的能力。
没有EDA就没有当代的芯片设计，而美国EDA公司在整个行业中占据了绝对的统治地位，所以消息如果属实，这对国内正在向高端产品过渡的芯片业将带来很大的冲击。不过，这段消息中又只提到了GAA工艺
今年6月全球IC销售额出现环比下滑
据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称，今年6月份IC市场出现了前所未见的下降，这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。
根据WEMA，SIA和WSTS自1976年以来的数据，IC市场今年6月的销售额首次出现环比下滑。而通常6月份IC销售将会保持高个位数或两位数的增长。即使在此前最疲软的一年（1985年），6月IC的销售额也增长了1%。
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