华为可以自主研发设计各种各样的芯片，像麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列、鲲鹏系列等，这些芯片主要用在华为手机、5G基站等设备上。
但华为自研的这些芯片基本上都是交给台积电代工生产，芯片等规则修改后，台积电也不能自由出货了，麒麟9000等芯片暂时就无法生产制造。
于是，华为不仅开始自研更多种类的芯片，还宣布全面进入芯片半导体领域内，并通过哈勃不断投资国内芯片产业链，主要集中在EDA软件、曝光技术以及芯片制造等。
进入2022年后，不断传来关于华为海思芯片的新息。
例如，华为推出了麒麟9000L芯片，该芯片支持5G网络，搭载该芯片的华为Mate40E Pro也已经上市了。
另外，华为还推出了自研的屏幕驱动芯片、基于开源架构RISC-V打造的电视芯片等，这些芯片都已经交付厂商测试、生产了。
还有就是，华为发布了多个与堆叠技术相关的芯片专利，并表示未来将会采用堆叠技术的芯片，用面积换性能，让华为也高性能的芯片可用。
如今，华为芯片再传来新消息，华为在银行间市场披露2022年第四期中期票据申购说明，说明显示本期债务融资工具期限3年，发行规模为40亿元。
在此之前，华为已经在今年已经累计发行3期中期票据和2期超短期融资券，合计募集资金170亿元。
再加上这次，意味着华为已经公开募集资金210亿元，华为表示这些资金主要补充公司本部及下属子公司营运资金。
据了解，华为从2019年开始加速募集资金，今年募集资金的总量已经是去年的两倍，甚至有消息称，募集这些资金主要投向了国内芯片产业链。
毕竟，哈勃的公开投资事件已经有27例，主要投资范围集中在半导体产业链上，而芯片是最紧要的问题之一。
面对这样的情况，就有外媒表示210亿元，华为相当于就芯片摊牌了。
首先，在芯片问题上，华为从头到尾都有布局，并且有了多种备选方案。
芯片架构上，华为自研达芬奇等架构，并在自研处理器等架构，同时，华为还采用了开源架构RISC-V研发设计芯片。
EDA软件方面，华为海思已经多次招聘相关博士人才，同时，华为还通过哈勃投资国内相关企业，消息称，国产EDA软件理论上可以用于7nm等芯片了。
芯片制造方面，华为已经全面进入芯片半导体领域内，还要研发新材料和终端设备，同时，华为还投资国内相关产业链，目的就是借助国内产业链实现突破。
华为方面已经表示，未来三五年内就会有非美技术的芯片产业链出现。
其次，华为芯片将会完全脱离美相关的芯片制造技术。
据悉，华为已经明确表示将会采用堆叠技术的芯片，该类芯片的即便是没有先进的制程，依旧会有强大的性能和良好的功耗表现。
因为华为已经公布多个与之相关的专利，主要是解决芯片拼接和功耗等方面的问题，据了解，华为堆叠技术的芯片可能会在今年晚些时候，或者明年初到来。
除了堆叠芯片外，华为还在研发光电芯片，并计划投资10亿英镑在剑桥附近建设全球研发中心。
就目前而言，华为在光电芯片领域内处于领先地位，并已经在该领域内研发十余年时间，而该技术是完全可以绕开美技术的。
也正是因为如此，才说210亿元，华为相当于就芯片摊牌了。对此，你们怎么看。
