据美媒全美广播公司报道，上周拜登政府对尹锡悦下达“最后通知”，要求韩国在下个月月底之前回复是否加入他们的“芯片四方联盟”，韩方目前仍未回应。很多韩媒报道称，尹锡悦“可能是担心加入框架后影响在中国的生意”，因为SK集团等大企业在中国有很多项投资，这个框架对华并不友好；但一些相关人士认为，这只是一方面，有更大的原因是担心美国对他们进行“芯片价值榨取”导致韩国半导体业务就此衰落。
7月29日，美国与日本启动了一个新的经济版“2+2”部长级对话。在会议结束后双方宣布，即将建立一个先进半导体联合研发中心；该研发中心将在今年年底前在日本成立，目标是达成2纳米半导体芯片的发明。该报道称，日本方面主要出让的是“技术”，包括东京大学、东北大学等日本顶尖高校都要参与其中；而美方更侧重于投资，美国参议院刚通过了一项投入2800亿美元的法案，其中给半导体产业拨付很多资金，这些钱可能会用到在日本投资。
值得注意的是，日美双方似乎还给韩国留了个位置，日本经产相萩生田光一称该研究中心将对其他“志同道合”的国家开放，这里很有可能特指韩国。该消息公布后日本民众却显得忧心忡忡，很多人认为美国这次远道而来要和日本“共同研发”，这不是一件好事。因为当前全球半导体技术中日本有其独特的技术优势，在前段加工、液体材料、清洗设备领域的专利非常多，这也是他们半导体竞争的基础所在；美方如果不配合或者消极配合转让技术，将会造成研发“几乎都沿用日本的科技成果”。
而且有一个根本原因是，日美地位并不平衡，这样而来的“合作”美方占据绝对优势，可以轻易地根据国际地位获得权限。上个世纪80年代日本和美国打响了轰轰烈烈的“半导体战争”，这场科技市场争夺战几乎一开始就分出了胜负，美国半导体工业协会（SIA）向美国贸易代表办公室提起对日本半导体产品倾销诉讼，在政府层面的帮助下，很快不公平条约“日美半导体协定”出台，美方通过准入市场干涉重新夺回半导体行业第一的地位，日本至少失去了20年的发展机会。
所以这次日美再度合作，在很多日本人的眼中曾经发生的事情还历历在目，但他们也无计可施。有日本民众评论称，政府在这件事上妥协是可以理解，但不要期望他们费尽精力即使生产出了这种垄断全球的芯片，美国会和他们“平分利益”；就在本周三的会议上，拜登还曾说出：“芯片是美国发明的，是时候让它回家了”这种话，说明美方非常渴望恢复对芯片市场绝对掌握权；在这种情况下，韩国政府犹犹豫豫不想和美国合作也可以理解。
