中国的光刻技术和荷兰ASML的EUV光刻技术，关键点的区别在于采用紫外光源的不同和光源能量控制。

一、中国光刻技术采用193nm深紫外光源，荷兰ASML的EUV采用13.5nm极紫外光源。

光刻是制程芯片最关键技术，制程芯片过程几乎离不开光刻技术。但光刻技术的核心是光源，光源的波长决定了光刻技术的工艺能力。

我国光刻技术采用193nm波长的深紫外光源，即将准分子深紫外光源的波长缩小到ArF的193nm。它可实现最高工艺节点是65nm，如采用浸入式技术可将光源缩小至134nm。为提高分辨率采取NA相移掩模技术还可推进到28nm。

到了28nm以后、由于单次曝光的图形间距无法进一步提升，所以广泛使用多次曝光和刻蚀的方法来求得更致密的电子线路图形。

荷兰ASML的EUV光刻技术，采用是美国研发提供的13.5nm极紫外光源为工作波长的投影光刻技术。是用准分子激光照射在锡等靶材上激发出13.5nm光子作为光刻技术的光源。

极紫外光源是传统光刻技术向更短波长的合理延伸，被行业赋予了拯救摩尔定律的使命。

当今的ASML的EUV光刻技术，巳能用13.5nm极紫外光制程7nm甚至5nm以下芯片。而我国还是采用193nm深紫外源光刻技术，如上海微电子28nm工艺即是如此。

虽然我们采用DUV光刻技术通过多重曝光和刻蚀方法提升制程工艺，但成本巨大、良率较低、难以商业化量产。所以光源的不同导致光刻技术的重大区别。

二、在光刻技术的光源能量精准控制上，我国光刻技术与荷兰的EUV也有重大区别。

光刻技术的光学系统极其复杂，要减小误差达到高精度要求，光源的计量和控制非常重要。它可通过透镜曝光的补偿参数决定光刻的分辨率和套刻精度。

光刻技术的分辨率代表能清晰投影最小图像的能力，和光源波长有着密切关係。在光源波长不变情况下，NA数值孔径大小直接决定光刻技术的分辨率和工艺节点。

我国在精密加工透镜技术上无法与ASML采用的德国蔡司镜头相比，所以光刻技术分辨率难以大幅提高。

套刻精度是光刻技术非常重要的技术指标，是指前后两道工序、不同镜头之间彼此图形对准精度。如果对准偏差、图形就产生误差，产品良率就小。

所以需不断调整透镜曝光补偿参数和光源计量进行控制，达到满意的光刻效果。我国除缺少精密加工透镜的技术外，在光源控制、透镜曝光参数调整上也是缺乏相关技术的。

我国在5G时代、大数据和人工智能都要用到高端芯片，离不开顶尖的光刻技术，这是必须要攀登的“高峰”。相信我国刻苦研发后能掌握先进的光刻技术和设备，制程生产自己所需的各种高端芯片。

一、体现在表像的是精度

说起光刻机，大家喜欢和芯片制造对应起来，比如制造7nm芯片的光刻机，制造14nm的光刻机等等。

目前中国最强的量产的光刻机是用于90nm的芯片的制造，而ASML量产的用于5nm芯片的制造的，这中间有多少差距，可能一般人还不太清楚。

用时间来说，起码10年，如果用继续用芯片制造的精度来看，中间有65nm，45nm，32nm，22nm，14nm，10nm，7nm，5nm。多少代，大家一年就清楚了，这可是实打实的差距。

二、实际是装配工艺、经验、人才的差距

而在相差这么远的背后，究竟差的是什么？其实是装配工艺、人才、经验的差距。

网上曾流传一句说，ASML说就算公开图纸，别人也造不出一样的光刻机出来，这句话背后的底气在哪里？

1、装配工艺，光刻机中装配是非常重要的，说得不好听一点，就是组装技术，ASML的原件99%也是采购的，但只有它能够装配得这么好，别人都不行。

2、而装配工艺的差距，就是人才、经验的差距，只有好的人才、几十的经验，才能够让装配工艺提高，达到真正的顶级水平。

在悟空问答上的643个问题，只写接地气的科技内容，欢迎关注。

不少人在半导体方面有一个误区，认为中国之所以无法在半导体产业有比较好的发展，落后于西方国家，主要原因是无法生产顶级的光刻机设备。而实际上，光刻机这个东西，虽然在芯片制造过程中起到了非常关键的作用，但是整个芯片从设计到制造再到商用，中间的链条上还有很多其它因素制约着我们。

原子弹与处理器

一直以来，总有一些人在问一个问题：到底是原子弹的技术含量高？还是半导体制造的技术含量高？为什么我国当年在一穷二白的阶段都可以制造出原子弹，但是却没办法在芯片产业上面在世界上名列前茅？有这样的怀疑，主要是没有分清楚原子弹和处理器中间最大的区别，那就是使用数量的问题。原子弹这个东西，中国确实在60年代就造出来了，而且是在苏联人撤退，没有外援支持的情况下研制出来的。但是研制原子弹的意义在哪里？是为了去炸美国人吗？是为了打仗用吗？不是，谁敢发动核战争，这不是国家的问题，而是全人类的问题。

实际上原子弹的核心意义，只是起到一个威慑的作用：你有，我没有，我就担心你对我使用核打击；你有，我也有，我就不担心你使用核打击。因此原子弹这个东西就是所谓的“One is enough.”。不管是1万吨还是100万吨，我对你都具有威慑能力，再加上两弹结合，可以实现精准打击，双方就形成了一种制约。因此原子弹不用考虑是否可以赚钱，本来就是军事用途；不用考虑研发成本，国家战略能够投入多少就投入多少；不用考虑质量问题，造10枚只有1枚合格，跟造100枚100枚都合格，是一样的，因为根本就用不上……实际上第一个造出原子弹的国家才是最辛苦的（美国的曼哈顿计划），后面的国家想要仿制只会越来越简单。芯片这个东西不一样，芯片是商用的产品（抛开各国军用的我们不说，这个层面都是关起门来各家玩各家的），不仅仅要造得出来，而且你还得确保有性能上出色，质量上要可靠，工艺上要很先进，要确保可以大批量生产，而且你得拥有广阔的市场能够吃下你的产能。换句话说，这个世界上，无论你是谁，主要打算做处理器这个东西，那么你唯一要考虑的东西就是：自己是不是可以造出比英特尔芯片价格更低，性能上差不多，质量上可靠，能够充足供货的产品。如果可以，那么你就可以在市场上生存下去，比如说AMD家的处理器。如果不行，那么这个行业压根就不会买单，因为没有人会去购买性能落伍的产品。可能上面用英特尔举例子不太准确，我只是想说明：造芯片这个东西，很多国家都可以造，中国也有技术制造自己的处理器，但是造出来没有市场。因为芯片产业永远没有“差一点”的芯片，英特尔在桌面处理器领域之所以能够稳坐第一名，主要是源源不断向市场输送大量优质且便宜的处理器，市场份额足够大，能够充分摊平成本，现在一枚i5处理器，在某宝上也就一千几百多块钱，普通家庭完全可以负担。

上游供应商是最大的问题

那么我们开篇就说了，处理器生产这个东西，最核心的问题不仅仅在于光刻机的差距。整个供应链条上几乎都被欧美国家垄断，从上游掐住脖子不让你动弹。我们随便看一看这个行业中关键链条上的供应商：

• 第一个是AMAT（应用材料公司），美国企业，全球最大的半导体材料供应商，本质上就是能否开采纯度足够高的多晶硅原材料。
• 第二个是ASML（艾司摩尔），荷兰企业，全球最好的光刻机制造商，也就是问题上的荷兰厂商，目前全球唯一可以生产7nm工艺光刻机的企业。
• 第三个是Lam Research（科林研发），美国企业，全球最大的晶圆制造设备制造商，晶圆你可以理解成处理器的最初形态，需要不断加工最后变成芯片。
• 第四个是LKA-Tencor（科磊），美国企业，全球最大的晶圆检测设备制造商。
• 第五个是Dainippon Screen（迪恩仕），日本企业，全球领先的半导体生产设备制造商。

这五家企业，从原材料开采，到生产制造，到最后的质量检测，全产业线覆盖。坦率的讲，如果没有这些头部的供应商，什么英特尔、AMD、三星电子、台积电、联发科，统统都得挟菜。这里面1家是欧洲企业，1家是日本企业，3家是美国企业。角度放得再高一点，这些企业都是资本主义阵营的企业。因此我们要说现在半导体产业掌握在美国人手中也没什么毛病。当然，近半个世纪以来日本人在半导体行业也做出了非常大的贡献，可以具体了解了解佳能和尼康两个“相机厂商”真正赚钱的是什么业务。因此在供应链上有差距，导致中国无法自主制造出高性能，并且能够大规模商用的芯片，也就导致了在芯片行业上发力不足的表现。更何况在人才培养上面，中国由于某个些特殊历史问题，导致人才培养发展断层了10年，这是最惨痛的教训。即便是今天，中国在半导体行业的人才缺口依旧高达40万。如果你家里有孩子准备读大学，那么可以建议去考微电子专业，当然，收分不低，不超过一本线大几十分还是别想了。

目前威胁已经很大

纵观目前的电脑和芯片市场，桌面端处理器英特尔第一，AMD第二，两家吃掉了市场上几乎99%的份额，绝对的寡头垄断地位。其它国家的企业想要超越几乎已经不可能，这个已经不是技术上面的差距问题，更多是生态捆绑利益共享的问题。

比如说光刻机这个东西，荷兰ASML制造的光刻机是世界顶级的，最高可以卖到1亿美元一台，已经超过了波音777客机的售价，而且每年的产能不过十几台，早都被英特尔、台积电这个企业预订了，其它企业没钱，也压根拿不到货。比如说英特尔和微软自建相互捆绑销售的PY协议，也就是臭名昭著的“安迪比尔”定律。微软负责不断升级系统，吃掉英特尔处理器的性能，而英特尔确保不断推出高性能的处理器提供给消费者。这样一来迫使消费者需要不断换新产品。那么既然说起了换新这个东西，怎么少得了手机这个行当。目前国产手机确实在全球市场表现不错，华为超越苹果出货量排名全球第二，后面的小米、OPPO、vivo这些品牌加起来，中国品牌的出货量超过了全球出货量的一半。

不过问题在于，目前除了华为一家是在采用自己的麒麟处理器之外，其它的几家使用的全部是第三方厂商提供的解决方案，无论是高通还是联发科。这样带来的问题会是：如果某天，美国像打压华为那样打压其它国产品牌的时候，怎么办？处理器作为手机最关键的零部件，实际上中国品牌也是被掐着脖子在走。更大的问题在于，即便华为目前已经掌握了手机处理器和基带芯片的设计能力，但是最终落实到制造加工来说，依旧需要台积电和三星这两家企业来进行代工，因为全球只有这两家企业掌握了7nm制成工艺。无论是苹果，还是高通，还是华为，都只能选择台积电或者三星来代工生产。三星本质上是美国企业，台积电美方资本占股也超过了50%，背后意味着什么不言而喻。

实际上中国每面需要对外进口超过4000亿件芯片用于各行各业，总交易额超过3000亿美元，是芯片消费第一大国。但是目前台积电已经开始联合博通公司开发5nm制成的工艺技术，而中国的中芯国际刚刚在14nm成熟，往10nm方向发力的情况下，华为这样的企业，不仅仅是制造出一台光刻机就可以拯救的。

    我国的光刻机和荷兰ASML光刻机的差距，反映了我国和西方精密制造领域的差距。一台顶级的光刻机，关键零部件来自于不同的西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承等，最麻烦的是，这些顶级零件对我国是禁运的。

    我国最好的光刻机厂商

    我国生产光刻机最好的企业是“上海微电子”，量产90nm工艺的光刻机，而荷兰ASML最新的额光刻机是7nm EUV光刻机，差距还是比较大的。上海微电子是一家系统集成商，不生产关键零部件，所以做不出高端光刻机，也不是它的责任。

    目前，能做好的就是上海微电子做好中低端光刻机，毕竟大多数的芯片不需要高端光刻机。做好了中低端，生存下去，慢慢培养国内的零部件商，一点一点往上做。

    荷兰ASML光刻机

    目前，荷兰的AMSL几乎垄断了高端光刻机市场，最先进的EUV光刻机只有ASML能够生产。我国的中芯国际曾经在2018年成功预定了一台EUV光刻机，但是至今仍未收到，原因相信众所周知，受到了某些外界因素的影响。不过，中芯国际在现有的技术上，已经实现了N+1，也就是7nm制程工艺。

    荷兰的ASML有一个非常奇特的规定“只有投资了ASML，才能优先获得供货权”。由于EUV光刻机产量有限，早早被“合作伙伴”预定，三星、英特尔、台积电、海力士等在AMSL都有可观的股份，可以说大半个半导体行业都是ASML一家的合作伙伴。

    除此之外，ASML的光刻机90%的零件均自外来，德国的光学设备、美国的计量设备等，ASML就是要做到精确控制。7nm的EUV光刻机分为13个系统，3万多个分件，要将误差分散到这13个系统中，可见ASML的“神乎其技”。也难怪上海微电子的人到ASML参观学习，ASML说“即便全套图纸给你们，也做不出来”。

    我们应该怎么做？

• ①充分利用国内的资金和政策支持。中兴事件告诉我们，不能对国外支持过于依赖，要有自己的核心技术；

• ②分散进攻，不可大包大揽。对于一些零件可以外包，甚至使用国外的零件，日后寻求替代，需要整合国家，甚至全世界的资源；

• ③使用坚持自主研发和进口替代。一定要掌握核心技术，有些东西虽然暂时有国外产品可以应用，但是人无远虑必有近忧，不能放弃对自主研发和核心技术的不懈追求。

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中国的光刻机在现有技术路径下，在非EUV光源领域（193nm液浸式），假以时日，是可以追上荷兰阿斯麦的，但在EUV（极紫外13.5nm光源）这条技术路线上，除非另开科技树，追上阿斯麦的可能性不大。这就是我们和荷兰光刻机技术的最关键差距，这已经不单纯是市场竞争问题，而是和太平洋对岸的米国有关，日本尼康（没错，造单反相机的那家公司）当初就吃过这个瘪，后面细说其中渊源。

前面有回答说，顶级光刻机（限定于非EUV）的关键零部件来自于不同的西方国家，这一点不假，但要说离不开德国（蔡司）的镜头、瑞典的轴承，这个有点稍显夸张，因为瑞典轴承这样的精密机械，随着国内机械工业进步，是可以点开这棵科技树的。

至于镜头，折射的镜头确实是蔡司的最好，但蔡司的镜头在EUV时代也被放弃了，因为相位差问题和EUV光线经过折射后能量损失较大，所以EUV光刻机改用镀膜反射镜头。

EUV是目前最顶级的光刻机，既然可以放弃蔡司的镜头，说明它还真不是制约顶级光刻机研发的最关键因素。

实际上，阿斯麦通过控股蔡司的方式，使蔡司镜头只能独家供应阿斯麦，但并没有垄断非EUV光刻机（目前垄断的是EUV光刻机），其它玩家还有日本的尼康和佳能，其中尼康的ArF(氟化氩光源)液浸式扫描光刻机和阿斯麦的同类光刻机有一拼，最高可以做到5nm.

当然，尼康的5nm说法有没有吹，无法确证，因为现在芯片制造领域，为了市场宣传需要，大喇叭们马力开足，混淆概念，自立标准，所以才出现了台积电7nm工艺制造的芯片晶体管密度竟然和英特尔10nm工艺的相当。

不过，有一点可以肯定，尼康的NSR-S635E光刻机实现中芯国际正在研发的7nm工艺问题不大。

说到这里，其实牵出另一个问题，一直到2009年之前，光刻机的市场，尼康还是老大，阿斯麦不过是后面追着跑的马仔，为何10来年过去，尼康在光刻机市场混得越发破落，让阿斯麦吃香喝辣呢？

除了尼康在液浸式光刻机上点错科技树，让阿斯麦借机上位外，最重要的是在研发EUV光刻机时，被米国一脚踢开，无缘EUV光刻机。

其中的故事，料很多很足，足可为我们镜鉴，但文字稍长，没有耐心不想深挖的网友可以离场了。

1997年，英特尔和米国能源部共同发起成立EUV LLC组织，汇聚了美国顶级的研究资源和芯片巨头，其中包括劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚国家实验室等三大国家实验室，联合摩托罗拉（当时如日中天）、AMD等企业，投入2.25亿美元资金，集中了数百位顶尖科学家，只为一件事：EUV（极紫外）光刻机到底可不可行？

说白了，这是一项关于下一代光刻机的基础研究，成了的话，等于点开了新的科技树。

阿斯麦公司员工餐厅

当时美国光刻机企业已经衰落，市场上实力较强的主要是阿斯麦和尼康，佳能心比较大，眼看搞不过阿斯麦，掉头专心做显示器光刻行业了。因此，英特尔邀请尼康和阿斯麦一起参加EUV项目。当然，英特尔也不是助人为乐，而是考虑到有两家公司参与的话，将来不用担心被痛宰（参考苹果公司的第二供应商制度）。

但米国政府不乐意了，担心最前沿的技术落入外国公司手中，因此反对阿斯麦和尼康加入EUV LLC。从这里也可以看出，美国和它的盟友并不总是掏心掏肺。

阿斯麦对美国政府许下一大堆承诺后，勉强进入了EUV LLC这个超级朋友圈当一个小角色。

尼康则没有这么幸运，由于当时日本还被米国视为经济上的对手，在贸易上和日本掐个不停，所以直接被拒绝。

没有拿到EUV光刻机的入场券，尼康从此被关在高端芯片制造设备的门外，阿斯麦则垄断了EUV光刻机市场，尽管每台卖1.2亿美元，我们由于《瓦森纳协议》限制，有钱买不到，中芯国际向阿斯麦下的EUV光刻机单子，钱交了，货还在审批中。

芯片制造车间

在非EUV光刻机领域，有国产产品，性能落后一些，假以时日打磨，可以逐渐追上国际先进水平，但在EUV光刻机领域，我们完全是一片空白，这影响到了我们的晶圆代工厂芯片工艺制造，卡在7nm上不去。而EUV光刻技术又被米国牢牢把控，别怪阿斯麦，在整个项目中，前面说了，它也只是打酱油的。

这方面的详细内容，有兴趣的网友，可以参考我在头条号的文章《阿斯麦封神背后》。

所以，我们如何在EUV光刻技术上点开科技树，是当前的一个重大挑战，也关系到国产芯片的未来。

先看数据，2020年荷兰的ASML的研发投入经费达到了172亿元人民币，其中被台积电和三星拼了命的大量购买的，最先进的EUV极紫外光刻机，ASML公司在上面花了20年进行研发，投入的研发经费累计超过60亿欧元，约合人民币470亿元。

而我们的上海微电子装备投入的研发经费据坊间传言为10年投入了6亿元的研发经费，目前量产的是90nm光刻机，型号是600系列。而28nm的光刻机有可能今年才能面世，目前尚未见到。

ASML

一、光刻机核心竞争因素是天才。

最先进的光刻机难不难，复杂不复杂？

首先要明确回答，光刻机技术还是挺难的，比较复杂，没看到全世界只有荷兰的ASML引领全球市场。

但我们要搞明白，难在哪里？能不能克服困难，怎么克服困难？这样才能解决问题。

极紫外光刻机虽然复杂，但我们要知道，这不存在理论方面的困难，难就在于工程方面的验证，采用什么样的方法才能解决研发过程中碰到的一个个问题。

也就是说采取怎么样的措施，采用什么样的材料或者方案，解决工程当中遇到的问题。这需要一一验证，需要多次的试错，试验得多了，犯的错误多了，就会慢慢地找到解决方案或方法。

为什么ASML每年投入100多亿的研发经费，就是在不断的试错，不断的迭代更新。

上海微电子装备

光刻机研发的过程中遇到的各种问题，我们可以找到优秀的人才加入队伍当中去，找到一些天才加入到队伍当中去，这些天才可以非常快的解决这些问题。

就像之前的中芯国际一样，在梁孟松加入之前，技术瓶颈一直突破不了，直到梁孟松的加入，在很短的时间内，中芯国际突破了技术瓶颈，发展迅速，如果不是购买不到最先进的EUV极紫外光刻机，5nm甚至3nm的技术估计都快要突破了，和台积电的差距会迅速变小，可见核心人才的重要性。

那么，我们怎么才能找到这些关键天才加入到我们光刻机公司呢？

二、怎么才能吸引到全球的天才加入到我国的光刻机制造事业。

其实想要天才加入我们的光刻机公司，是有非常便捷的方法的，不是非常困难的。

一个字，钱。

给天才足够的待遇，就会把全世界绝大多数的优秀天才招募到我们的队伍当中。

华为任正非接受采访的时候曾经说过，华为为了吸引天才少年，开出了比竞争对手高3到5倍的价格。在国内华为为了招募天才少年，甚至开出了200万的年薪。

天才少年

荷兰的ASML每年投入的研发经费不到200亿元，我们想要在短时间内追赶上来，就投入5倍的研发经费，我们可以投入1000亿元到这个领域。

荷兰的ASML给核心天才人物40万美元的年薪，我们就给200万美元的年薪，这样我们就能在短时间内快速地追赶上对手。毕竟ASML年销售额才1000亿左右，他不可能投入太多的费用和我们进行竞争。

而每年1000亿的研发经费投入到光刻机领域，持续5到10年，卡脖子问题就会迎刃而解，甚至ASML的市场份额还能不能保住都不好说，因为只要中国盯上的领域，只要下定决心做的领域，都会让高高的价格下来，高铁如此，盾构机如此，光刻机也不会例外。

光刻机很复杂，但不是追不上。

是很高大上，但不是无解的。

作为工程技术领域，最重要的不是技术，而是市场在哪里？谁掌握了市场，谁就能主导技术走向。

以前是美国，现在是中国。

我国自主光刻机是紫外光刻，能到90nm，65nm，也有报道说22nm，14nm。14nm应该不可能，65nm是可靠的。

据报道，去年4月武汉光电国家研究中心的甘宗松团队，掌握了利用二束激光进行9nm芯片工艺制程的技术。这是不一样的技术，还在研究中。

荷兰现在是极紫外光刻技术，可到7nm5nm甚至更小。

但我认为我们国家和各企业非常重视这块，技术很快就能突破，超过难，跟上国际先进水平问题不大

我回答的题目是：

中国光刻机技术关键点：

已与荷兰同处，将不止与荷兰等高

与“荷兰”在关键点上的区别？！

与荷兰的关键点区别看起来有2个。目前为止，一个是光刻机整机集成技术中国低端、荷兰顶级，另一个是光刻机零部件中国全面自供、总体低端，荷兰全面他供、整体顶级。零部件，中国必须自供是没办法的事，上海微电子早在2007年就被荷兰的零部件供应商给断供了，之前由于被供应，造出了90纳米DUV光刻机；之后，由于被断供，造出来整机却不能量产，再之后，由于在国内得到低端零部件供应，才有了国产化的低端光刻机，“0~1”！才成为全球仅有的4家光刻机整机制造商之一，与除荷兰ASML外的另2家在低端光刻机领域并驾齐驱，关键点是与所有的其它3家都有“同一国的一企与多企合造”这个重大区别，这是发生在中国的第一个里程碑事件！第一个关键性转折！上海微电子在推出28纳米国产光刻机整机之后，中国的集成技术和零部件技术就都上升到中端自主水平了，还是从无到有，而且是由低到高，关键是发展够快，发生在中国的第二个里程碑事件、关键性转折！尽管分别跟做整机的荷兰1个国、做零部件的欧美多个国还差了好大一截，但是，单就上海微电子说毕竟比ASML晚创立18年，毫无疑问，无需再过18年，中国光刻机整机集成技术和配套技术肯定就在“看起来”的那2个关键点上分别与那1个国、多个国毫无区别了，最关键的是中国 1 个国家把 2 个关键点全占了，既高端又自主，安全得很！这，无疑就成了世界光刻机制造历史上的里程碑事件、关键性转折！

为什么说“看起来”与荷兰是有 2 个关键点区别？这么说也有2个关键点，2 个最主要的观点。

第一个关键点：荷兰造出世界唯一高端、全球唯一顶级光刻机整机的决定性要素之一是有来自于好多个国家连绵不断、毫无阻碍的零部件供应，而且共同构成的是全球唯一高端和顶级供应链。不仅如此，ASML还有那么多客户包括高端和顶级芯片代工厂毫不犹疑地给投资呢。关键是，那些个国跟荷兰这个国是一伙的，利益一致，都对荷兰开放关键核心技术，如果不是这样，荷兰无论如何也造不出高端、顶级的光刻机整机，几乎完全可以肯定ASML连上海微电子都干不过；如果也这样地对中国敞开大门，上海微电子早就造出中端光刻机整机了，ASML早就对中国敞开来卖中端的DUV光刻机了，而且，中芯国际应该在2019年就能拿到那台2018年下单的EUV光刻机，而由于梁孟松当时已经到来1年多了，到现在已经能够研发真正意义上的 7 纳米工艺制程芯片，EUV芯片，其实不仅是中芯国际，上海微电子及其国内零部件供应商因此也就已经有了可模仿的高端光刻机整机集成技术和配套技术，然而，这一切的关键点到现在都没有成为现实，问题的关键在于荷兰依托的供应链虽然没有从一开始就全面排除中国，主要是在低端上没有排除，后来却连低端也排除了，现在，荷兰自己在高端和顶级光刻机整机销售上也排除了中国，宁肯不赚中国大钱、长钱。当然，这一切关键点中的关键点是美国这 1 个国，决定性的人为因素！

第二个关键点：不能不说荷兰ASML在光刻机整机制造上是下了大功夫的。这个外国企业很要强，这是 1 个深层次的关键点，在底层处、为动力源。ASML大力研发集成技术，主要依靠自己的长期努力把整机集成技术做成高端和顶级，倒是，同我们国家、美国、其它欧洲国家的企业一样都得到了本国的大力支持。扩展开来地说，荷兰所依托的零部件供应商也都是主要依靠自己的长期努力达到高端和顶级的，包括从基础研究做起，包括保持工匠精神，包括大力投入人力物力财力，也有过引进、模仿，但转向自研、奔向创新是主要的发展历程和战略轨迹，转变又很快，还很彻底，从而成为了真正的科技制造企业，以科技来自驱动。通过自强自立制造高端光刻机、打造高端供应链，正是我们中国自建国以来就一直倡导、引导并且一直支持、督促中国企业一定要站上去的关键点，上海微电子和其配套企业已经站上了，今后需要的是保持战略定力，致力于早日站上高端、顶端，我们这些国人眼下需要的是保持耐心、信心！

我国的光刻机目前能做的只有90nm制程，而荷兰的ASML 最新EUV工艺光刻机可以做到7nm制程、6nm制程、5nm制程，并且一台顶级的光刻机需要上万个零部件，需要不同国家的各个顶级部件，售价也高达7亿人民币。

我们国家技术差就差在没有得到各个公司的顶级技术支持，以及国外对于光刻机关键部件的封锁。看完以下荷兰ASML光刻机为什么能够成功，就可以知道我们究竟差在哪里。

为什么荷兰能够做顶级光刻机

先来说说市场占有：

荷兰ASML公司是目前全球顶级光刻机的扛把子，虽然说尼康(Nikon)和佳能(Canon) 也能够提供商用的光刻机，但它们与ASML光刻机市场占有率相比还是差非常多，ASML占据了全球80%以上的份额。

1、独家供应支持和技术分明

制造光刻机所需要的镜片、光栅都是由德国和美国提供，这两样东西对我们国家来说都是禁止销售的，也就是我们有钱也不可能买的到。我们就以德国蔡司公司提供的镜头来说，据说这个工厂祖孙三代从事同一个职位，制造镜头技术根本不外传，镜片材质要做到均匀，需几十年到上百十年技术积淀。

再加之荷兰ASML公司有一个模式，那就是只有投资它的公司才能够优先得到他们的顶级光刻机。例如蔡司就是投资了ASML，占据了它超过20%的股份。这些公司不单单投资它，也给它提供最新的技术，这样它就不是孤军奋战状态，做到了技术分工。像三星、英特尔、台积电都对它有一定的投资，才能够优先获得它的最先顶级的光刻机。

2、荷兰对它足够重视

荷兰虽然是一个小国家，但它对知识产权特别的重视，这让ASML有很多自己的知识技术产权。一旦它拥有了这个产权，别人是不能够再使用，使用需要缴纳一定费用，这也就自然成就了ASML全球霸主的地位。

根据WTO公布的数据，近十年来，全球知识产权使用费出口排名中，荷兰（仅包括五年的数据）达到2392亿美元，仅次于美国和日本，超过英国，法国，德国等欧洲大国。

3、强大的研发投入

我们都知道华为投资超级多才造就了如今的海思麒麟处理器，而ASML的顶级光刻机也是一样。在2019年 荷兰ASML公司全球销售额大概是21亿欧元左右，它拿出了4.8亿欧元进行技术研发，研发费用占营收的比例达到22.8%。因此它的成功不是偶然，是必然。

我国光刻机现状

我们国家的光刻机主要是以上海微电子设备研究所的为主，它做的是国内比较先进的了，它的SMEE200系列光刻机只有90nm。其它的就更不能提了，例如合肥芯硕半导体公司都只能够拥有200nm工艺。

当时上海微电子的总经理去德国考察时，人家曾经明确的说，就算我们给你们全套的图纸，你们也不可能做出来我们这种光刻机。

它之所以能够说出这种话，也不是对我们的一种鄙视，而就是现实。因为这个光刻机堪称人类智慧集大成的产物，它被称为现代光学工业之花。曾经有人这样形容它的工作过程，就像坐在一架超音速飞行的飞机上时，拿着线头穿进另一架飞机上的针孔。

未来发展

虽然最近不断的有好消息，例如2018时中科院的“超分辨光刻装备研制”通过验收，它的光刻分辨力达到22nm，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10nm级别的芯片。

但是与ASML比起来还是差很远，并且它是处于实验室阶段，想要真正商业化使用还是需要一段时间。而反观现在的ASML，它的EUV光刻机，已经可以达到7nm，甚至5nm。因此我们的光刻机还处于不利地位，需要很长一段路要走。

结语

通过以上的介绍大家就可以知道我们与他们究竟差在哪里，这并不能说我们不行。而是因为这个东西需要的部件太多了，也需要不同企业顶尖技术支持，只有把它们顶级技术进行整合才能够做出顶级光刻机。

而我们现在是肯定不行的，因为美国、欧盟对光刻机关键部件、技术都是严格封锁，有再多的钱都不一定会出售。我们差就差在没有整个行业顶级技术支持，以及先进的镜片支持。

我们要做的仍然是不断加大研发投入，就像海思麒麟处理器一样，只有不断投入研发，技术积累，各个行业紧密合作帮助才能够做出顶级光刻机。2G、3G、4G一直落后于人，5G我们做到了领先。虽然我们现在光刻机很弱，但是相信经过一段时间技术积累，我们仍旧可以做到领先，未来可期。

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你可能会这样对比：

目前中国线上销售的是90nm光刻机；荷兰销售的是7nm EUV光刻机。怎么感觉中国的90nm光刻机应该更厉害呢？事实上，真的如此吗？

先了解，Xnm的意思？为什么说我们落后了？

所谓的nm意思是在芯片制造中，在它身上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。

上图中，芯片的电流从Source(源极)流入Drain(漏级)，Gate(栅极)相当于闸门，它的作用就是用来控制Source(源极)与Drain(漏级)的通断，而Gate(栅极)就是能够通过它的大小，控制电流的损耗，宽带如果很小，自然经过Gate的时间越短，损耗越小，处理器的功耗就越低！

比方是，Gate就像小兵，源级和漏级就像猛士，小兵越少，越容易通行！实际上，栅极的最小宽度(栅长)，就是X nm工艺中的数值。

未来，我们就是在不断的挑战摩尔定律，将不可能的栅长给控制的越来越低，这样才能够更好的将功耗给降低下来，性能给提升上来。

我们缺乏的是什么？

为什么荷兰可以做成7nm EUV的光刻机呢？这就要得益于荷兰的方式，ASML的一些巧妙的心思。

• 荷兰政府本身就一直在支持ASML的全球化，这是后盾的力量，也是它能够持续获得关注的地理优势。
• ASML总裁Peter Wennink说，高端的EUV光刻机永远不可能（被中国）模仿，据Wennink回应，因为受到来自美国的压力，荷兰扣留了EUV设备出口到中国的许可证。可见，在Wennink看来，中国很难做到7nm EUV光刻机。因为，一方面我们属于瓦森纳条约的清单中被阻止一员，另一方面，也是因为我们技术所限制。

其实，荷兰ASML的生产模式，决定了，ASML就很难会被模仿光刻机。

“因为我们是系统集成商，我们将数百家公司的技术整合在一起，为客户服务。”

光刻机有80000个零件，等等一些配件告诉我们，制造光刻机的不容易，荷兰ASML的聪明之处，让许多技术类企业都成了它的股东，技术能够共享，但是在我国很难！

难在哪里？难在我们还在遵循老规矩呢？

确实很难，因为我们不会将三星，台积电等等成为我们的股东，并且所谓的制约我们的技术，也很难呗提供。

我们只能一切靠自己，各种新的技术必须要进行不断革新，从源头上将光刻机的优势更好的发挥出来，比如武汉光电国家研究中心甘棕松团队，使用远场光学的办法，光刻出最小的9nm线宽的线段……未来还有很多的技术在不断的更新，打破束缚，我对于中国芯片是最看好的。