核心概念：汽车芯片+第三代半导体+5G+充电桩+光伏概念+华为概念+集成电路概念+芯片概念
净利润： 7.58亿元 同比增长100.37%，市净率：3.74
后市分析：
1、国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业
2、致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。
3、公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
4、公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片
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