芯片“听诊器”助力“中国芯

近日,中国电科9所发布半导体集成电路测试核心部件——宽频同轴探针最新研究成果。

“探针就好比一个‘听诊器’,是半导体芯片测试的核心部件。”项目负责人介绍,半导体芯片在封装之前,必须经过探针测试,以检验半导体芯片质量是否达到标准,从而消除不良产品,提高芯片可靠性。

随着芯片性能的日益提升,复杂度越来越高,传统测试方法已无法满足测试要求,必须需采用宽频带同轴探针、射频/直流混合集成探卡等高端“听诊器”进行测试。中国电科9所依托在磁学领域的深厚积淀,突破关键核心技术,研究并生产了系列宽频带同轴探针产品,对助力“中国芯”自主设计、制造和封测产业生态链具有重要意义。

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