随着手机进入全面屏时代，越来越多的厂商已经开始尝试如何才能真正做到全面屏。不挖孔、不刘海才是全面屏的真谛，虽然有很多厂商尝试过屏下摄像头的设计方案，但终归还是技术不成熟，使用效果也不佳。而另一个保持完整全面屏的方案就是升降前置摄像头的方案。这种方案最初在一加7Pro身上被应用，其实效果还是很不错的。但依然没有成为市场的首选，如今红米传来消息，全新红米K60可能再次采用升降前置摄像头方案，还是值得期待。
都在吐槽当年的升降摄像头，但我就没见几个是坏过的。大家可能会觉得，升降摄像头方案破坏了手机的一体性，容易损坏并且缝隙容易积灰。但实际使用感受下来，这种设计方案目前才是实现全面屏的最佳方案。所以有消息爆料下月的Redmi新机K60系列将再次请战尝试升降摄像头方案，据说金属中框跟屏下指纹也有望回归。升降摄像头对于小米手机用户来说并不陌生。早在Redmi K30 Pro身上就已经有所应用。再加上一加7Pro的诸多用户，暂时没有看到网上吐槽升降摄像头的案例。
而小米这次尝试也侧面展示了升降摄像头在全面屏市场的用武之地，虽然小米也推出过屏下摄像头的方案，但似乎还没有完全解决屏下摄像头的常规使用问题。除了设计上有很大的创新，红米K60 将搭载新一代的天玑芯片，比现在的天玑9000更胜一筹，芯片市场不再是高通骁龙一家独大，还是非常不错的消息。而这款天玑芯片不但性能有了更大的突破，功耗方面也进行了不小的优化。总的来说还是非常具有性价比，而性价比是红米手机的核心竞争力。再加上即将发布的MIUI14系统的价格，相信还是非常值得期待的。
厂商们一直尝试的屏下摄像头方案暂时存在技术上的缺陷，拍照清晰度和对屏幕的要求都还无法满足用户的体验。这是屏下摄像头至今无法快速进入市场的主要原因。而升降摄像头虽然是最原始的机械模式，但对于全面屏的实现还是非常值得推广。希望Redmi K60能够再次为大家展现一次完美的升降摄像头方案，让更多用户体验到真正的全面屏。
