集微网消息，7月15日，36氪报道称，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP（board support package，板级支持包）技术团队。如果进度快，年底可以流片。
针对这一信息，36氪向比亚迪求证，暂未获得回应。
比亚迪本身在车规级半导体领域的积淀也很深，而且市场规模渐起。公开资料显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。目前看来，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。
从之前的公开资料显示，比亚迪对于智能驾驶芯片和数字座舱芯片尚未涉足。但也不排除，随着智能化成为车企竞争的核心阵地，比亚迪的策略将有所调整。
（校对/Carrie）
郑重声明：本文内容及图片均整理自互联网，不代表本站立场，版权归原作者所有，如有侵权请联系管理员(admin#wlmqw.com)删除。
