两分钟了解芯片大事
消息称联发科天玑 8000 系列芯片将采用台积电 4nm 制程工艺
数码博主数码闲聊站透露，联发科下一代天玑 8000 系列芯片将采用台积电 4nm 工艺打造，今年 3 月，联发科发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片，而联发科新的天玑 9000+ 芯片也已正式发布，预计将在 2022 年 Q3 正式上市。
此前一些用户对天玑 8100 芯片的表现感到兴奋，认为天玑 8100 平台性能释放不错，主流游戏都可以丝滑运行，功耗也在合理的位置。意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。
消息称苹果放缓 iPhone 芯片改进速度，全力做 Mac 芯片
从开始自主研发芯片以来，苹果已经取得了巨大成功，其 iPhone、iPad、Mac 等几乎所有产品都开始搭载自家处理器。不过，苹果现在似乎正集中力量改进 Mac 芯片，而 iPhone 等产品所用芯片的改进速度则在放缓。
为了实现目标，苹果芯片团队不得不将许多测试、开发和生产资源转移到 Mac 芯片上。问题是，这是否会影响到其他产品。再加上供应瓶颈，这种关注可能导致 iPhone、Apple Watch 甚至手机调制解调器的开发进展放缓。
芯片短缺严重影响美国汽车市场，新车均价涨超 13%
在过去几个月里，特斯拉、福特、通用汽车、Rivian 和 Lucid 纷纷提高了其电动车的定价，部分原因是为了抵消电池原材料的成本飙升。
除此之外，芯片短缺以及供应链中断也是拖累汽车供应的一个主要因素。外媒调查发现，今年上半年美国汽车平均涨价幅度达 13%，而不断上涨的标价往往会使消费者望而生畏，进一步导致美国汽车销量下滑。
消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑 IC和电源管理 IC (PMIC)等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023 年第一季度末。
据台媒《电子时报》报道，消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
