苹果5G基带芯片为何开发失败?被高通卡了脖子,绕不开高通专利

苹果5G基带芯片为何开发失败?被高通卡了脖子,绕不开高通专利

日前苹果分析师郭明錤给出了惊人爆料,原本打算在明年大规模商用的苹果5G基带芯片,遭遇研发失败,今明两年,苹果iPhone仍然只能使用高通5G基带芯片。

受此消息影响,苹果股价出现下跌,而高通股价则顺势上涨。

很多人都非常奇怪,明明是全球最大的科技公司,财大气粗、实力雄厚的苹果公司怎么就失败了呢?

针对这个问题,有国外媒体在日前给出了答案,原因并不是因为苹果的研发技术不行,而是苹果绕不过高通专利在法律层面的限制,被高通卡了脖子

在此之前,苹果为了设计自己的通信基带芯片,曾试图通过上诉,让美国法庭判决两个高通通信专利无效。

但就在6月27日,美国最高法院驳回了苹果的这个上诉请求。

换而言之,这两项专利仍然属于高通,苹果想要继续开发5G基带芯片,就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面,苹果开发5G基带芯片,才会困难重重。

正因如此,苹果想要使用自研的5G基带芯片,要么在法律层面解决专利问题,要么另辟蹊径,绕过高通的5G专利体系,但由于市场、产业链的客观现实,这一条根本就不可能。

所以说,大家想要看到苹果自研基带芯片,可能仍是一件非常遥远的事情。

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