分形工艺Fractal Design作为老牌的机电厂商，在近期推出全新Pop系列机箱，除去标准版Pop Air，还包含了Pop XL，Mini共三个型号，提供了多种内核色彩可供选择。Pop Air 以通风作为优先考量，将精密工程与动态设计融为一体，整体设计简洁大方，今天就为大家带来Pop Air 石墨黑（RGB）Clear TG版本的装机展示。
装机配置
CPU：intel i5-12490F散热器：九州风神 堡垒 240EX ARGB主板：微星Z690 EDGE TI WIFI DDR4 黑刀锋内存：宇瞻 NOX DDR4 3600 8G *2显卡：影驰 RTX 3070 金属大师 OCSSD：三星 980pro 1T机箱：Fractal Design Pop Air 石墨黑（RGB）Clear TG电源：安钛克(Antec) HCG850 金牌全模组
整机展示
搭配蓝色清冷的灯效，搭配黑色征集更显灵动和清爽。
关机未通电，纯黑色的外观，方正的棱角设计，没有过多修饰元素，十分耐看。
机箱背部预留的走线空间十分充裕，所以在离线方面还是非常轻松的。
装机配件
本次装机选用的是分型工艺Pop Air 石墨黑（RGB）Clear TG版，整体尺寸为473.5 x 215 x 454 mm，全黑外观设计，单边侧透玻璃，除了黑色版本，Pop Air RGB TG版提供了青色、桃红色、绿色、橘色内框架配色以供选择。
分型工艺Pop Air的正面采用分段设计，大面积使用独特的六角棱形MESH面板，MESH面板做工细致，除却带来更好的通风散热性能和防尘作用，通电后，内部RGB风扇通过网眼透出的灯光，在视觉上也营造出满满的科技感。
分型工艺Pop Air的MESH面板是和嵌入到前面板框架的，支持拆卸，拆卸后可看到前面自带的2枚RGB风扇。
分型工艺Pop Air前面板下部分设计了一个小的收纳暗隔抽屉，摘除前面的磁吸盖板后就可以将暗隔抽屉拉出，这无疑是藏私房钱的好地方，去掉抽屉后还支持5.25寸（光驱）的安装。
分型工艺Pop Air背面采用了大面积镂空设计，自带一枚120mm的RGB风扇，带有7个PCIe槽位，底部为电源仓。
分型工艺Pop Air顶部带有可拆卸磁性防尘网，支持240规格冷排或2个120mm风扇的安装。
分型工艺Pop Air的前置IO面板布置在机箱顶部右侧，呈线性排列，以此为：开关、灯效控制，音频输入、话筒、USB3.0插口*2以及一个预置USB-C接口（需另购USB-C升级配件）。
分型工艺Pop Air一侧为钢化玻璃侧板，另一侧为实心钢板，另两个侧板上下两端均有钢条加固。
分型工艺Pop Air内仓支持标准ATX、MATX、ITX主板，在风扇前置的情况下最大支持安装405mm长度的显卡，顶部最大支持240mm规格的冷排，前方最大支持安装280mm规格的冷排，风冷散热高度最大支持170mm。
分型工艺Pop Air内部标配3个Fractal120 mm Aspect 12 RGB风扇（前面2个，尾部1个），加上底部安装位最多支持5个120mm风扇的安装。内仓下方电源仓上不采用镂空处理，进一步提供电源散热效能。
分型工艺Pop Air背部主板为做了大面积开窗设计，便于cpu散热器的安装，底部为贯通式的硬盘和电源安装仓位。同时内仓壁板和侧面之间预留了19mm的空间，极大方便机箱走线。
分型工艺Pop Air前置IO的PCB面带有最新研发的 ARGB 控制器和 ARGB电源LED，一个5V RGB供电接口可直接为RGB设备供电，多处配备了理线魔术带和加大的埋线孔位，便于线缆管理。同时背部提供2.5寸的SSD安装位。
底部隐藏式的可拆卸硬盘安装位，支持3.5寸和2.5寸的硬盘安装。
分型工艺Pop Air底部电源位置同样采用镂空设计，带有可拆卸的防尘网，底部四周附有橡胶脚垫。
主板选用了微星的Z690 EDGE DDR4 WIFI，标准的ATX版型，不同于刀锋钛，Z690刀锋采用了全黑配色，搭配复合热管的重型Mosfet散热片，电感部分也都覆盖有导热垫片，M.2固态硬盘位、南桥芯片处都覆盖大面积的金属质地散热装甲。
为了保证供电稳定，输出极致效能，刀锋主板配备了全金属覆盖散热、导热热管、7W/mk 的 MOSFET 导热垫片，同时上方的龙图腾饰板有RGB灯效。供电部分用料十分扎实，采用16+1+1相直连式供电，横竖两边各配置了8颗DrMos，最高可提供75A的供电，供电区域的主控芯片的型号为瑞萨最新的RAA229131型供电主控芯片，外部采用双8PIN供电。
全新的LGA 1700 插座，支持第 12 代英特尔 酷睿 / 奔腾 赛扬 LGA 1700 插槽处理器。
最多支持4条ddr4内存，容量最大支持128G（32G*4），双边卡扣设计，最高频率能达到5200Mhz，支持MEMORY BOOST技术。 主板右上角提供了2个5V 3Pin接口（主板底部还有一个5V 3Pin接口和一个12V RGB接口），搭配官方的MSI Mystic Light可以实现各种光污染灯效。
除了M.2以外，主板自带了6个Sata接口，满足大容量存储的需求。
主板下半部分，板载了3条PICe x16显卡插槽，最上方一条支持PCIe 5.0 x16的插槽有金属加固，采用了SMT焊接工艺，加强了插槽的焊接强度，通道带宽由CPU提供。下方2条为均PCIe 4.0×16的规格，通道带宽由Z690芯片组提供。3处在M.2模块上方均覆盖了铝制金属散热装甲。
将散热装甲拆去后，可以看到背后均自带导热片，主板一共提供了4个M.2的插槽，均为PCIe 4.0×4的接口，最上方位置的插槽采用快装卡扣设计主板的底部，从左到右依次是音频插座、12V四针灯效插座、5V三针灯效插座、雷电插座、三个4Pin风扇插座、两个USB2.0的插座、一个4Pin的风扇插座和机箱跳线插座。
背部IO面板采用一体设计，带有2个USB2.0、DP、HDMI，6个USB3.0（其中一个为Type-C）、2.5G有线Lan口，Wifi天线接口和音频接口，所有接口都有金属屏蔽设计。
这次显卡选用了影驰GeForce RTX 3070 金属大师 OC，包装上的大量采用了金属及机械的设计元素，十分贴合“金属大师”的主题。搭载全新NVIDIA Ampere架构 GA104-300核心，采用更精巧的8nm工艺设计，拥有5888个CUDA核心，加速频率可达1725MHz，搭载8GB GDDR6显存，显存位宽为256Bit，显存频率为14Gbps。应付12490F+Z690的配置，应该是绰绰有余了。
影驰GeForce RTX 3070 金属大师 OC整体外观采用液态银配色的设计风格，正面采用压铸铝合金一体成型导风罩，全金属压铸成型带来的质感是塑料无法比拟的，同时金属外框在散热效能上有进一步的提升。
影驰GeForce RTX 3070 金属大师 OC 采用寒光星散热系统，配置了3个9公分直径无光黑色风扇，11扇叶结构，安静无光的设计是我个人十分喜欢的。
影驰GeForce RTX 3070 金属大师 OC 自带全金属背板，采用和正面同色设计，采用大面积的镂空设计，不仅有效的防止显卡PCB板变形，也进一步加大了散热效能。
影驰GeForce RTX 3070 金属大师 OC背板的镂空极具元素设计，带有机甲条纹及 GEFORCE RTX 修饰，背板尾端的贯穿通风设计，上方正好对应一个风扇，直接吹透显卡。
从侧面可以看到，影驰GeForce RTX 3070 金属大师 OC采用短 PCB 设计，单 8PIN 的供电接口，整体使用了镀镍复合热管和大面积铜底来强化散热功能，在不影响显卡性能的同时把散热效果发挥到了极致。
从显卡两端可以清晰看到显卡搭载有 6 根热管辅助散热，散热鳍片十分规整，鳍片和挡板表面均作镀镍处理，显示输出方面提供了3个DP 1.4接口及一个HDMI 2.1接口。
附件方面，包含了1套组合式的显卡支撑杆配件、1份支撑杆安装示意图,、显卡快速安装指南、影驰产品三包凭证和影驰产品合格证。
电源选用了安钛克的HCG 850，包装沿用了经典的安钛克配色风格，黄黑配色十分具有科技感，80PLUS 金牌认证，右下角为10年换新标贴，尽显大厂品质。
电源本体和电源线分别用无纺布袋包裹，配件包含了说明书、保修卡、电源线、固定螺丝、魔术轧带和束带。
HCG 850采用的是14CM的短机身设计，具体尺寸为 140 150 86mm(LxWxH)，正面为进风口，透过镂空设计可以看到里面装载的为一枚120mm FDB液态静音风扇12CM ，Zero RPM Manager 智能风扇技术，在负载低的状态下，风扇将停止运转，从而获取的更好的静音表现。
另一面为产品铭牌，主动式PFC。DC-DC 全桥式LLC设计，ATX12V 2.4—根据最新电源供应器的标准而设计，相容于最新一代的CPU，99%+12V—输出支援CPU与GPU最大电力需求。单路12V输出达到了70A即840W，可以通吃发烧级硬件。
HCG 850在输入端设计了独立开关，方便用户在不使用时关闭电源，无需插拔电源线。输入端还布局有Hybrid Mode切换按钮，在开启此功能时风扇在低负载时停转以提供更好的静音表现，关闭功能则恢复到温控风扇转速的状态。
HCG-850电源采用了全模组线材设计，接口分为三组，第一组为10+18pin接口，对应的是电源24pin主供电接口；第二组是5个8pin接口，对应CPU以及PCI-E供电；第三组则是4个6pin接口，用于扩展D型4pin接口以及SATA供电接口。
模组线材方面，共提供11条电源模组线，其中24pin主供电线、4+4pin CPU供电线与6+2pin PCI-E供电线均采用编织网包裹并在内部配置额外的滤波电容，超过60cm的线长也可以满足机箱背线的走线需求，而SATA供电线和D型4pin供电线则采用扁平化设计，更有利于机箱走线。
全新版本的堡垒240EX，包装也和原来的绿色包装不同，采用了九州风神的全新ID设计，从包装正面的图示中可以看到，冷头上的笑脸LOGO也换成了DEEPCOOL的英文字样。
整体采用黑色涂装，铝制冷排标准240规格，冷排厚度27mm，水管外部带有蛇皮管包裹。
冷排表面平整，鳍片规整细密，共有12条水道，整体做工十分扎实。
进出水侧可以看到Anti-Leak的内压控制阀，独家动态平衡防漏液技术，能够让AIO一体式水冷系统自动保持压力平衡，避免漏液风险，极大提升了运行安全性能。
冷头外观银色磨砂质地，正面为无限镜设计，升级版分体式腔室设计有效降低湍流噪音与性能损耗，极大提升散热效率。采用三相驱动马达搭载封闭式增压叶轮，进一步降低噪音。
冷头底座自带硅脂，铜底铲齿间距密至0.15mm， 吸热面积提升25%。
冷头采用5V幻彩RGB，支持主流主板神光同步，亦可由随赠线控调节，同时上部的无限镜可以打开，内部的LOGO灯片可自行调整。
标配两颗120mm ADD-RGB高性能静音风扇，可与冷头同步，通过线控或主板控制。 风扇支持PWM智能调控，且配备减震垫，风扇转速500~1800 RPM 10%，风扇风量69.34 CFM。
附件一览：扣具包，RGB控制器，风扇集线HUB和说明书。扣具包含INTEL LGA2066，INTEL LGA1200，INTEL1151（九代），INTEL1151（八代），AMD TR4，AMD AM4，AMD FM2 。
性能测试
操作系统：Windows 11 企业版 21H2显卡驱动：GEFORCE GAME READY 497.29 WHQL,Windows 10 64-bit, Windows 11显示分辨率及刷新：3840 2160，60Hz环境温度：26 （ 1 ）测试软件：- AIDA64 Extreme 6.70- FurMark 1.30.0.0- 3Dmark- cinebench r23
待机状态：CPU 33 ，散热风扇1550rpm，机箱850rpm，显卡35.5 ，显卡风扇低负载停转。
CPU满载：53 ，散热器双风扇转读控制在1550rpm，AIDA64 FPU 15分钟。
显卡满载温度：63.5 ，Furmark 10分钟。
CINEBENCH R23：多核12009pts，单核1712pts
3DMARK TIME SPY 和TIME SPY EXTREME，FIRE SREIKE ULTRA的得分为12841、6078、8531。
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览
