高通已经发布了骁龙8 Gen1处理器，不过性能尤其是能耗比并不让人感到满意，大家纷纷表示骁龙8 Gen1算得上是一款比较失败的产品。而目前高通又推出了骁龙8+ Gen1处理器，采用台积电的4nm工艺，同时能耗比大幅提升，从而让高通拥有追上业界平均水准的发热与功耗，但是由于芯片架构的因素，实际上骁龙8+ Gen1已经被压榨完潜力，大家更加关心的是高通下一代处理器能够拥有怎样的表现。
目前高通似乎已经公布了高通技术峰会的举办时间，表示将会在11月14日至17日举办技术峰会，届时大家应该可以看到骁龙8 Gen2的真身以及参数等，这也是为2023年推出的新手机所打造的一款处理器。目前计划搭载骁龙8 Gen2处理器的手机终端已经有踪迹，包括小米13以及小米13 Pro。
目前关于骁龙8 Gen2的实际爆料还不是很多，不过据悉将会继续采用台积电4nm工艺，同时基于超大核+大核以及小核打造，为1+3+4架构设计，基带的话应该采用的是X70基带，最高可以提供10Gbps的下载速度，同时借助AI让信号处理器更加智能，且降低功耗，提高稳定性。至于基于3nm工艺的处理器什么时候到来，估计要等到骁龙8 Gen3才能看到。
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