两分钟了解芯片大事
AMD将全面导入Chiplet技术
据台媒报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。
此外，AMD新一代5nm Zen 4架构CPU将于今年下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。此前正是AMD将Chiplet带火，并与台积电一起联合研发的用于CPU封装的技术，AMD Ryzen9 5900x处理器就运用了3D Chiplet技术。与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。
恩智浦与台积电打造5nm车用处理器
恩智浦宣布，采用台积电5纳米制程，打造新一代 S32 系列车用处理器，且将导入鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的Model C。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers在台北国际电脑展线上论坛表示，与台积电合作的16纳米 FinFET 雷达与车辆网路处理器已导入量产。
2022 年 4 月国内市场手机出货量同比下降 34.2%
中国信通院数据显示，2022 年 4 月，国内市场手机出货量 1807.9 万部，同比下降 34.2%，其中，5G 手机 1458.5 万部，同比下降 31.9%，占同期手机出货量的 80.7%。
2022 年 4 月，国产品牌手机出货量 1642.7 万部，同比下降 33.6%，占同期手机出货量的 90.9%；2022 年 4 月，智能手机出货量 1769.0 万部，同比下降 34.4%，占同期手机出货量的 97.8%。
苹果 WWDC22 将于 6 月 6 日开幕
苹果发布了 WWDC22 的官方邀请函，本次的口号为“码上就位”，玩了个程序员的谐音梗。邀请函图片为五个不同颜色的人像，中间的似乎还戴着眼镜。
苹果表示，WWDC22 日程现已公布，各项活动均将通过在线方式免费向全球超过 3000 万 Apple 开发者开放。
郑重声明：本文内容及图片均整理自互联网，不代表本站立场，版权归原作者所有，如有侵权请联系管理员(admin#wlmqw.com)删除。
