台积电的芯片制造技术最为先进，所以很多国家和地区都主要邀请台积电建厂，希望台积电能够带来最先进的芯片制造技术。
芯片规则被修改后，台积电也突然改变主意，宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，预计2024年正式投产，月产能2万片。
但没有想到的是，进入2022年就发生了变化，美承诺的补贴迟迟没有给台积电，而台积电在美建厂成本也快速升高，120亿美元根本不够用。
关键是，由于在美建厂比台湾省高出50%，人工等成本更高，台积电不得不降低员工招聘标准，目的就是降低人工成本等。
面对这样的情况，张忠谋直接站出来表态了，称我们太天真了，在美建厂25年的经验告诉我们有效益，但我们一直都没有扩建。
另外，还正式呼吁超520亿美元的芯片补贴，不仅要给本土企业，也应该给在本土建厂的海外企业。
然而，就在张忠谋表态后，台积电也做出了新动作，直接投资400亿美元建新厂，还是3nm芯片工厂。
根据台积电发布的消息可知，其计划投资400亿美元建设4座3nm芯片工厂，这4座工厂都将建在台湾省。
要知道，台积电计划今年下半年量产3nm制程的芯片，首批产能将给英特尔和苹果，还有高通等厂商在等待、排队，可见，3nm工艺的需求也是很大的。
另外，在台积电宣布400亿美元建4座3nm芯片工厂之前，台积电也正式对外透露，将会在今年第三季度正式开建2nm芯片工厂，计划在2025年正式量产。
台积电在宣布这一系列消息后，就有外媒表示结果清晰了。据了解，外媒之所以这么说，主要有以下几点。
首先，台积电掌握了更先进的技术，但不想给美，其在美本土建设5nm芯片生产线，到2024年量产，而在台湾省建设3nm、2nm芯片工厂。
这就足以说明台积电不想给美最先进的芯片生产制造技术，即便是在美建厂，在技术方面也落后台积电两代。
当然，台积电这么做一方面是为了保证自身利益，毕竟先进芯片制造工艺给台积电贡献了大量的营收，另外一方面是为了防止技术泄露。
其次，从台积电大规模投资建设3nm、2nm芯片工厂来看，台积电仍需要大量先进制程芯片的产能，但台积电就是不想在美扩大产能，更不想将更多产能放在美。
台积电之所以这么做，是担心成为下一个ASML，毕竟，ASML在美生产制造的DUV光刻机在没有许可的情况下，也不能自由出货。
而台积电的客户分布在全球各地，不能自由出货给台积电带来的影响太大，更何况，台积电一直都主张芯片自由贸易，而在美建设更多工厂不符合台积电的利益。
最后，芯片规则修改之前，台积电张忠谋就给出了预测，而且，美多次邀请台积电建厂，希望其带来最先进的芯片制造技术，结果台积电都婉言拒绝了。
芯片规则修改后，台积电在美建厂，但却极力想获得自由出货许可，甚至还公开表示美不可能掌握全球芯片产业链，更不可能打造出来完整的芯片产业链，与之唱反调。
可以说，上述这些行动和表态上，就能够看出来台积电的真实态度，也正是因为如此，台积电400亿美元建新厂后，外媒才说结果清晰了。
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