美国依然占有全球芯片市场近五成的份额，不过不容忽视的却是中国在芯片制造方面的实力，据市调机构TrendForce公布的数据显示，今年一季度中国大陆和中国台湾合计占有全球芯片代工市场超过七成市场份额。
据TrendForce公布的今年一季度数据显示，中国台湾的台积电、联电、力积电、世界先进分别位居全球芯片代工市场第一名、第三名、第七名、第八名，合计占有芯片代工市场大约64%的份额。
中国大陆的中芯国际、华虹集团、晶合集成分别位居全球芯片代工市场第五名、第六名、第九名，合计的市场份额为10.2%，中国大陆和中国台湾合计占有全球芯片代工市场74.2%的份额。
尤其值得注意的是美国的Intel在芯片制造工艺方面已比台积电落后，如今Intel还在推进7nm（Intel将之称为Intel 4工艺），而台积电已量产4nm并计划下半年量产3nm工艺，将继续在芯片制造工艺方面保持领先优势。
中国大陆的芯片代工企业则依托于中国庞大的市场快速发展，今年一季度中国大陆的三大芯片代工企业的营收增速居于全球第一，依靠美国芯片订单的其他芯片代工企业的营收增速都显著放缓，其中三星的芯片代工营收更出现了下滑。
美国目前已经意识到当前的芯片制造产能主要位居亚洲，尤其是中国台湾和中国大陆占据全球芯片制造产能的大部分份额可能对它的芯片产业发展不利，因此美国正力推三星和台积电在美国设厂。
然而美国的做法与美国的现实并不相符，台积电创始人张忠谋就指出美国的能源、水资源等成本都远高于亚洲，并不适合发展芯片制造，就连美国自己的芯片企业Intel的Intel 4工厂也没有设在美国而是在爱尔兰建设，这都说明美国希望芯片制造回归并不现实。
美国也试图改变当下它的芯片制造工艺落后的局面，为此迫使三星和台积电上交机密数据，近期又意图联合日本和韩国研发2nm工艺，而台积电迅速表示2nm工艺研发将加速最快可以在2024年量产，这可能导致美国在芯片制造工艺方面的努力再次失败。
在芯片制造产能方面的落后已对美国芯片产业造成了较大的影响，美国继续确保自身芯片产业的竞争力面临困难，毕竟先进工艺不受掌控，在芯片设计和芯片制造方面就很难高效协作，如今ARM阵营已对Intel在服务器和PC处理器市场的领先地位造成巨大的威胁。
相比之下，中国大陆在芯片方面不断取得突破，芯片制造与芯片设计紧密合作不断开发出各种芯片满足自己的需求，2021年的芯片自给率大幅提升至36%，今年前4个月进口的芯片数量也大幅降低了240亿颗或11%，这更是让美国焦虑。
当下全球芯片行业已步入下行阶段，芯片制造是一个投资巨大的行业，中国为了继续推进芯片自给战略而很有可能维持芯片产能扩张步伐，而中国制造自己也能消耗自己增加的芯片产能，而美国则面临着继续扩张就可能出现巨额亏损的局面，犹豫之下可能进一步导致美国芯片产业的竞争力下滑。
