今年上半年联发科推出了天玑9000，其在性能和功耗方面得到了不少的认可，使得上半年各家旗舰手机都选择使用双芯片战略，来将芯片选择权交还给消费者。
就在最近几天，为了应对前段时间的新发布的骁龙8+，联发科选择在最近发布了天玑9000+处理器，来保障骁龙8+上市后自己的市场销量。
今日，据博主@数码闲聊站 爆料，将会有两家品牌将会有新机选搭载天玑9000+芯片，还有一些手机可以通过OTA升级将原本的天玑9000通过超频升级成天玑9000+。
并且该博主还爆料，此次联发科和高通同样使用台积电代工，但是骁龙8+的装机数量还是要多一些，真正两家芯片的交锋还是要看年底旗舰的迭代。
据之前对于天玑9000+发布的报道，天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
除此之外，天玑9000+还会支持还支持Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNS、蓝牙5.3等新技术。
据博主@数码闲聊站 爆料，天玑9000+的首个跑分已经被曝光，Geekbench单核得分1300+，多核4300+，排在目前安卓排行榜的第一位。
将天玑9000+和天玑9000的芯片核心数据进行对比可以发现，天玑9000+的主要变化是将X2超大核超频到3.2GHz，其他地方基本相同。
此外，天玑9000+最高支持2K+144Hz屏幕，而天玑9000则是 2K+120Hz，在屏幕的支持的刷新率方面有所提升。
据多方媒体的分析，天玑9000+的主要竞争对手应该为同是安卓阵营升级款芯片的骁龙8+。
就数据层面对比来看，骁龙8+同样采用台积电4nm工艺，天玑9000+和骁龙8+互有优缺点。
天玑9000+的CPU更强，缓存容量更大，支持更高速率的内存扩展；而骁龙8+则是Adreno GPU更强，各厂商对于骁龙芯片的调教也更加熟悉。
具体的性能和使用体验，还需要搭载天玑9000+芯片的手机上市后才能得知，感兴趣的消费者可以保持关注。
