相信大家都知道，虽然华为一直以来都自己设计了很多芯片，但是由于美方的科技霸权，只要使用了美方技术，就不能给华为代工芯片，所以导致芯片代工厂都暂停了对华为的服务。
因此华为芯片的关键点就是芯片制造，而芯片制造方面的关键，就是芯片的制造设备。
可以说，近年来，我们国产的芯片制造设备发展迅猛，很多设备都实现了国产自主化。
例如最近刚刚科创板上市的华海清科，就打破了国外在化学机械抛光领域的垄断，不仅如此，我们的很多国产芯片设备，还实现了出口。
例如近日我国清洗设备供应商盛美表示，已经获得了获得了四个大陆以外的客户订单，其中还获得了某美国客户的两台订单，预计将在第二季度和第三季度分别发货。
当然，要说到芯片制造设备，那么最为关键的还是要数光刻机，毕竟光刻机决定了一款芯片的制造工艺。
近日华为上市了一款新机畅享50，本来这款新机其实并无太多亮点，但是所采用的SOC芯片则尤其吸引大家关注。
根据相关媒体的拆解视频发现，这款机型搭载的芯片，应该是新款的麒麟芯片，其芯片型号为 HI6260GFCV131H，之前的麒麟710A则是HI6260GFCV131。
可以发现，芯片型号极为相似，而且在跑分测试上，也比麒麟710A略高一些。
不过有意思的是，这款新“麒麟芯片”的后续代码并没有公布，后续代码可以让我们看到生产时间和生产地点。
因此这款芯片大概率就是一款新的麒麟710系列的产品。
我们知道，麒麟710A采用的是14纳米工艺，如果华为要获得芯片代工厂的代工服务，那么就需要我们国产光刻机可以支持到14纳米，国产光刻机“破茧”了？
巧合的是，就在近日，清华大学新闻官网就曝出了这样的消息，请看下图。
看不清的可以放大图片，可以看到，在清华大学的这篇新闻稿中明确指出，我国在光刻机的进口上，目前只依赖于14纳米及以下工艺。
也就是说，国产光刻机已经实现了28纳米工艺。
这里需要注意，光刻机所指的工艺，并不等同于芯片工艺，28纳米光刻机，利用双重曝光技术，是可以生产14纳米芯片的。
因此有网友表示，海思这是要回来了？
虽然只能支持到14纳米，但是在华为设计的很多芯片上，其实都没有用到先进工艺。
例如汽车芯片、路由器芯片、智慧屏芯片等，岂止是14纳米，28纳米都已经足以满足要求。
不仅如此，相信大家还记得，之前华为发布过芯片堆叠的专利，也就是说，即便是14纳米的芯片，那么利用芯片堆叠技术，也可以媲美7纳米，甚至是5纳米工艺。
当然，这类芯片的体积会较大，所以会用到一些中大型设备，例如服务器等。
因此我们整体来看，海思“重回赛道”不是没有可能的。
而且ASML方面在今年的态度也变化很大，ASML明明表示今年只能完成60%的交货，也就是会供货不足。
但是对大陆中企却交货异常积极，这直接导致大陆市场成为ASML第一大市场，之前是第三，份额几乎实现了翻倍。
这一切难道都是只是巧合吗？
而且谈到ASML，我们还注意到，今年以来ASML开始大幅增加了在大陆的招聘，人数有几百人之多，这似乎已经说明了问题。
总之我们看到，国产芯片设备，包括光刻机，已经开始走向“破茧”，甚至已经“破茧”，我们拭目以待。
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