最近雷军的微博主题一直围绕着徕卡，围绕拍照，在为小米12Ultra预热。今天，雷军突然讨论起了骁龙8+，并表示：骁龙8+实际体验绝对不是“小升级”。
网友问到发热时，从雷军的回答能看出对骁龙8+的发热控制的不错。
看到小尾巴是小米手机，再加上这条微博，可以确定两点：今天用上了量产的小米12Ultra，并且骁龙8+的表现超乎预期。
骁龙8+真的“凉了”么？
从骁龙8+纸面参数看，在同样台积电4nm制程，相同架构下，CPU大小核频率和天玑9000基本一致，虽然X2大核和A510小核的频率是比天玑9000更高，但从高通测试机的表现看，X2是限制在了3GHz，A510也限制在1.8GHz。
GPU部分本身高通就强，再加上骁龙8+又进行了超频，也就是说，骁龙8+的发热完全可以参考天玑9000，只高不低。目前这些旗舰Soc在高负载下都会受到温控限制，发热在45~47度左右，解除温控都能上50度，天玑9000比骁龙8升温慢一些，发热低上一度半度，实际差别不大。
硬件发热不会有明显改善，那只能看散热。大家还记得去年小米放出的那个特斯拉阀散热吗，官方说是今年下半年落地，那么大概率这次小米12Ultra就能用的上，一般像这种单独放出来的技术，都有点东西。
当时的数据是，相同面积下，散热能力是传统VC散热的两倍。没有温控限制下，骁龙888Plus最高发热47.7度，比正常低5度。
把这套散热用在骁龙8+上，能呈现两种效果，性能模式：相同温度之下，骁龙8+可以解除温控火力全开，那么游戏帧数会更稳更持久。均衡模式：依然有温控限制频率，在相同性能输出下，它的温度会更低。
再配合台积电4nm的功耗表现，确实可以有不看广告，看疗效的表现，但前提是这套散热真的能低5度，而且还得稳定，目前只是理论，具体还是要看真机表现，那么最后，大家觉得小米12Ultra能压得住骁龙8+吗？
