两分钟了解芯片大事

全球20家增长最快的芯片公司，有19家来自中国大陆

据彭博社6月21日报道，最新数据显示，中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。

根据彭博汇编的数据，相在过去四个季度中，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19 家来中国大陆。相比之下，去年同期只有8个。如果从增长速度的角度看，这些对芯片制造至关重要的设计软件、处理器和设备的中国供应商数倍于台积电或ASML等大型半导体公司。

AMD 正式发布了基于 Zen3 架构的锐龙线程撕裂者 PRO 5000WX 系列，但是只针对专业工作站市场，而且由联想 ThinkStation P620 首发并独占。后期，戴尔 Precision 7865 工作站也加入了进来。

近日，AMD 官方宣布，7 月份开始，全球各地的系统集成商将提供基于线程撕裂者 PRO 5000WX 系列的整机设备，包括 64 核心 128 线程的 5995WX、32 核心 64 线程的 5975WX、24 核心 48 线程的 5965WX。今年底，新一代线程撕裂者将进入 DIY 零售市场。

英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统中的功率。

据 eeNews 报道，电压控制器对于 3D 封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的 chiplet 封装在一起。

苹果公司公开“可伸展环设备”专利，公开号 CN114647312A，申请日期为 2019 年 4 月 25 日。专利摘要显示，本发明题为“可伸展环设备”，一种系统可包括环设备。

环设备可具有外壳，该外壳被配置为佩戴在用户的手指上。诸如力传感器、超声波传感器、惯性测量单元、光学传感器、触摸传感器等用于采集用户的输入，以操作电子设备。

外壳可具有环形主体和耦接到主体的可伸展部分，可包括具有铰链的翼片、可旋转外壳构件、具有内部可调节框架和盖的外壳、由耦接在第一环形设备和第二环形设备之间的可伸展管形成的可伸展外壳，以及其他可伸展结构。

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