一直以来，大家都说intel是挤牙膏大师，特别是在14nm、10nm上，已经打磨好了好几代了，14nm+++、10nm+++都来了。
事实上，不只是intel是挤牙膏大师，台积电、三星也是如此，比如台积电在5nm上，就打磨出了N5、N5P、N4P、N4X四种工艺，这不是挤牙膏是什么？
至于三星，则更是采用“精神胜利法”，将一些晶体管密度不达标的芯片，也称之为5nm、4nm，实际工艺根本就没达到。
而在3nm上，台积电明显也要挤牙膏，现在已经公布了4种工艺，分别是N3、N3P、N3E、N3X。
至于intel，目前也是采用“精神胜利法”，将10nm工艺改名为intel7，而将7nm改名为intel4，以混淆工艺和命名。
至于三星，不用说，本来工艺就差于台积电，在3nm上更是押宝GAAFET晶体管技术，结果如何还尚未可知。
为什么，工艺越先进，晶圆厂越要挤牙膏，其实这个不难理解，因为随着工艺越来越先进，摩尔定律越来越难持续，一个工艺跨越到另一种工艺，需要的时间越来越长。
以前1一年一代工艺进步，现在变成3年一代工艺进步，所以晶圆厂，不得不在这3年里使用一种工艺，你说不挤牙膏挤什么，只能慢慢打磨，不断的改进，搞出N种工艺来，制造足够的噱头，吸引IC设计厂，把钱赚够。
而当台积电、三星、intel们在先进工艺上，都不断挤牙膏时，对中国芯是有利的。简单的来讲，就是当先进厂商们在原地踏步，很难再前进后，落后的企业追赶时，就容易多了。
就像大家在跑步，有人跑在前面，与后面的人差距很大，但前面突然多了一堵墙，挡住了前面的人，没法前进了，这时候落后的的人，就能够缩小差距，慢慢的追上来了……
也许在工艺上，大家似乎没有看到追上来太多的迹象，毕竟中芯受限于EUV光刻机，还停留在14nm。
但是整个芯片产业链，比如国产光刻机技术、刻蚀机技术、材料技术、EDA技术等，却在不断前进，慢慢的就会量变引起质变，最终整个国产芯片产业链前进，一起摆脱对国外的依赖，然后带动国内芯片工艺进步，这种整体产业链的进步才是最可怕的。
所以说，当国外厂商们在先进工艺是挤牙膏，对中国芯而言，确实是个利好，希望他们一直挤下去，直到我们追上才不挤，那就最好了。
