中美两国的半导体竞争已经白热化，美国为了全面打压中国在半导体领域的任何可能超车机会，可以说是手段上无所不用其极。据路透社6月13日报道，美国议员就中国投资限制达成一致。由共和党参议员约翰·科宁（John Cornyn）和民主党参议员鲍勃·凯西（Bob Casey）提出的一项独立法案，该立法将赋予美国政府广泛的新权力，以阻止美国对中国的数十亿美元投资。
两党议员组成的小组周一（13日）表示，他们已就立法达成一致，该措施是一项法案的一部分，该法案还将向芯片制造商提供520亿美元以扩大业务，这对该行业来说是一个福音。一项大规模法案中，其中包括对芯片制造商的拨款，旨在对抗中国的崛起。美国参议员Bob Casey和John Cornyn以及众议员Rosa DeLauro，Bill Pascrell，Jr.，Michael McCaul，Brian Fitzpatrick和Victoria Spartz在一份声明中说，“今天发布的改进提案得到了两党的两院制支持，并解决了行业问题，包括未来活动的范围，涵盖的行业以及防止重复的当局。”
要知道这份针对中国半导体产业的相关限制法案，已经在美国争吵了很久。美国总统乔·拜登（Joe Biden）的国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）在去年11月表示，政府正在努力进行新的投资筛选，并考虑对外投资，因为它试图更好地定位美国在技术竞争中的地位。正是在这样的担忧和质疑中，美国也对其企业的对外投资进行大加干涉，其中最有名的就是美国政府否决了英特尔公司的投资计划。
去年3月，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，计划斥资200亿美元（约合人民币1300亿元）在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力，同时向外部客户开放晶圆代工业务。本来英特尔公司希望利用成都工厂来扩大英特尔的芯片制造产能，从而解决全球的芯片产业荒问题，当然也能为英特尔带来不菲的芯片制造加工利润。
根据英特尔成都的介绍，成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，同时也是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。彭博社去年11月就报道称，英特尔正急切地等待美国国会通过520亿美元的美国芯片研发和制造资金。然而美国白宫去年11月拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。
如今美国两院终于就限制美国投资法案达成一致，这也意味着美国将构筑起来一个针对中国进行投资的限制法案。按照Rhodium的一项研究称，过去二十年来，美国在中国的外国直接投资交易中有43%可能在原始提案规定的广泛类别下进行筛选。这也意味着美国针对中国的投资将会广泛受到美国法律的制约，同时也意味着美国将会更加限制其技术对外输出。
虽然美国的限制法案相对极其严格，但是美国这种妄图利用在芯片领域上的优势来对中国进行打压，可能短期内会有一定的效果。毕竟美国的优势摆在那里，比如光刻机的很多专利技术，自然会限制中国在光刻机制造领域的发展。除了技术专利壁垒以外，美国也拥有芯片制造领域上产业链的把控，比如像三星，海力士，台积电等都被美国逼迫上交数据，这都让美国掌握了产业链上的一些相关重要数据。
不过这也并不意味着中国就没有机会可言，要知道世界最大的芯片消费市场在中国。而且中国的经济已经是仅次于美国的世界第二大经济体，中国在一些中低端芯片制造领域，已经获得数量上的优势。只要中国能够加大研发，给中国足够的时间，中国一定会在高科技的芯片制造领域上获得突破。就目前的状态而言，中国缺少的也只是时间问题，在技术上，中国是有能力突破美国的技术封锁。可以说在不远的将来，10年以内，中国在芯片高端制造领域必然会打造出自己的一片天地。
记得在去年4月，总统拜登在白宫主持召开的半导体大会（视频会议）上拿出一张硅片，强调“这也是基建”。白宫副国家安全顾问就表示，拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。那么同样的问题摆在中国面前，中国也已经将其上升为国家战略。这也意味着中国也会在半导体产业加大研发力度，努力突破美国目前所拥有的技术封锁，从而实现中国高端芯片制造的自给自足。中国的目标是2025年实现芯片70%自我制造，而不远的未来一定是高端芯片的完全自主化。（本文图片来源于网络）
