众所周知，intel这几年确实不太好过，“3A”公司都不讲武德，搞得intel很是麻烦。
AMD与台积电合作，推出了工艺更先进的Zen3Zen4芯片，率先进入7nm、5nm，而intel还在打磨14nm、10nm，搞得份额被AMD抢走太多。
ARM老是跨界，先是在服务器端抢走了众多的X86份额，后来又在PC端发力，也要抢X86份额。
Apple更是直接用M1芯片，替代掉了X86的芯片，和英特尔说了拜拜。
所以我们看到英特尔这几年非常不被大家看好，在这样的压力之下，intel也是想了很多招，一方面是也开始拥抱RISC-V架构，希望寻找更多的机会。
二是努力的提升工艺，更是搞了个“精神胜利法”，将工艺命名改了一遍，比如10nm叫做intel7、7nm叫做intel4，5nm叫intel3，3nm叫intel10A……
第三是不再挤牙膏，在芯片性能提升上，也开始下功夫了，调整架构技术，希望能够更大程度的提升性能。
近日，有13代酷睿I9-13900 ES（工程测试）版流出，而SiSoftware 也对其进行了简单的跑分测试，我们发现这次intel真的拼了，性能提升真的很强。
从SiSoftware的测试来看，这一颗CPU依然是基于Intel 7（10nm）工艺打造，但二级缓存提升到了32MB，三级缓存也达到了36MB。
同时采用全新的 Raptor Lake 架构，而不是12代酷睿上在用的Alder Lake 架构。
而对比上一代酷睿I9 12900，I9 13900 性能提升 33% 到 50%，在某些项目上，性能更是提升了100%！！
要知道，这一颗I9 13900还只是工程测试版，主频为3.7GHz，正式版的频率会提升，那么性能则还会提升。
可见，在“3A”公司的压力之下，intel也清楚，再挤牙膏的话，只怕接下来市场越来越要被对手抢走了，不得得一次挤多一点，哪怕把牙膏挤爆，也要把性能提升一点了。
但是AMD的Zen4架构，也不是吃素的，AMD之前就表示，Zen4架构下的7000 系列 CPU IPC 性能相较于前一代提升 8%-10%，单核性能提升 15% 以上，整体性能提升将达到 35%，也是来势汹汹，就看谁笑到最后了。
