来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 “纳米片晶体管架构”。纳米片架构是一种完全不同于台积电目前 5nm芯片所使用的 FinFET 架构的芯片技术，能带来显著的性能和能效提升。苹果最新芯片，如 M2 和 A15 仿生，是用台积电的 5nm 工艺制生产的。台积电 3nm 芯片计划今年下半年开始生产，今年 iPhone 上将要搭载的 A16 芯片很有可能基于台积电 3nm 工艺。当然，还有传言称明年的 M3 和 A17 才能升级为台积电 3nm 工艺。
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