不得不说，科技的发展真是日新月异，这点在手机行业上体现的淋漓尽致。目前手机芯片的制程已经来到了4纳米，得益于如此先进的工艺，手机性能相比以前有了突飞猛进的提升。小智还记得曾经手机芯片在做到20纳米以下时就有不少人表示达到了历史性突破
而从20纳米到10纳米也就5年不到的时间，接着从10纳米到7纳米，5纳米，再到现在的4纳米也就用了3年左右的时间，前不久还有不少专家认为，4纳米已经是手机芯片的极限工艺，不可能再小了
但事实真的如此吗？作为在手机芯片技术上处于绝对全球领先地位的大厂台积电，在近日的2022年技术研讨会上正式介绍了关于未来先进制程的消息，台积电表示就在今年，3纳米工艺将正式投入量产，而普通消费者用上搭载3纳米芯片的手机，最早年底就行了
并且台积电还给出了3纳米芯片的一系列特殊版本，有N3E、N3P、N3X等，台积电首先介绍了3纳米芯片的FINFLEX版本，它包括了3-2 FIN、2-2 FIN和2-1 FIN等几种，分别能够满足不同需求
其中3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求；2-2 FIN – Efficient Performance可以在性能、功率效率和密度之间的良好平衡；2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度。但高潮并不仅于此，台积电还公布了2纳米芯片
2纳米芯片将在2025年量产，这是其第一个使用环绕栅极晶体管 (GAAFET) 的节点，而非现在的 FinFET(鳍式场效应晶体管)。新的制造工艺将提供全面的性能和功率优势。在具体参数方面
相同功耗下，2纳米比最先进的3纳米芯片速度要快10~15%，相同频率下，功耗则降低l 了 25~30%。同时相比3纳米，2纳米仅将芯片密度提高了10%左右。虽然2纳米芯片的真正实力到底会强成什么样还不得而知，但可以想象3年之后的手机或将变成全新物种！
